Home > CDNLive! Japan 2011
| 10:00-11:00 | K-1 基調講演 | |||||||||||||||||||||
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| Room A | Room B | Room C | Room D | Open Demo | ||||||||||||||||||
| 11:15-11:50 | A-1 Silicon Realization 3DICの課題とケイデンスが提供する3DICソリューション 日本ケイデンス 益子 行雄 |
B-1 System Realization ケイデンスが提供するHW/SW協調開発プラットフォームと効果的なアクセラレーション手法 日本ケイデンス 夏井 聡 |
CD-1 Silicon Realization 次世代SoC開発に向けた技術革新と協業 米国ケイデンス Vinod Kariat
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11:00-17:00 ・TSMC ・GLOBALFOUNDRIES ・IBM/日本アイ・ビー・エム(株) ・Samsung Electronics ・アーム(株) ・アンシス・ジャパン(株) ・カリプト・デザイン・システムズ(株) ・コンピュータ ダイナミックス(株) ・サイバネットシステム(株) ・マクニカネットワークス(株) ・MathWorks Japan ・Duolog Technologies ・システム設計検証 ・機能検証 ・フロントエンド設計 ・カスタムIC設計/DFM ・デジタル・バックエンド設計 ・デジタル・サインオフ解析 ・設計/検証IP ・サービス・ソフトウェア・ソリューション |
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| 11:50-13:00 |  |
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| 13:00-13:35 | A-2Silicon Realization Chip アーキテクチャ設計から IC-PKG-PCB Co-Designへ 日本ケイデンス 永澤 康 |
B-2 System Realization 世界最速 京速コンピュータ「京」のインタコネクトチップ検証 (株)富士通研究所 吉川 隆英 氏 |
C-2 Silicon Realization |
D-2 Silicon Realization Virtuoso QRC(SNA)を用いた基板寄生素子抽出・解析のPower MOS混載LSIへの適用 (株) ルネサスデザイン 稲葉 久人 氏 |
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| 13:45-14:20 | A-3Silicon Realization デジタルプロダクツのチップ・パッケージ・ボード相互設計手法 (株）東芝 デジタルプロダクツ＆ サービス社 岡野 資睦 氏 |
B-3 System Realization 高位合成ツール（CtoS）の導入試行から得られた設計メソドロジとは? カシオ計算機(株) 西本 正輝 氏 |
C-3 Silicon Realization ARMコアの性能を最大限に引き出すケイデンスのRTL-to-GDS設計ソリューション 米国ケイデンス Srinivasan Iyengar
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D-3 Silicon Realization Virtuosoでの自動エラーフリー・サインオフ開発環境 米国ケイデンス 石川 浩 |
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| 14:30-15:05 | A-4 Silicon Realization FPGAボードの設計・解析事例を基にした、高速SI,EMI,PI対策の要素技術のご紹介 サイバネットシステム(株) 廿楽 孝之 氏 |
B-4 Silicon Realization フォーマル検証によるバスブリッジ回路の転送データ整合性チェック ルネサス エレクトロニクス(株) 浅尾 清 氏 |
C-4 Silicon Realization 「RTL Compiler Physical」を使用し、 如何にレイアウト収束の問題に対処し、 生産性を向上させるか？ Open-Silicon社 Tilak Kumar 氏、櫻井 達治 氏
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D-4 Silicon Realization スタンダードセルのリソ耐性改善事例 － LPAとLEAを用いたレイアウト依存検証 － 富士通セミコンダクター(株) 花蜜 宏晃 氏 |
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| 15:05-15:35 |  |
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| 15:35-16:10 | A-5 Silicon Realization 富士通セミコンダクターのCPFフローへの取り組みと実績 富士通セミコンダクター(株) 疋田 真大 氏 |
B-5 Silicon Realization 忍び寄る検証危機： 目覚めないsleepモードを作り込まないために 日本ケイデンス 後藤 謙治 |
C-5 SoC realization 次世代コンシューマ製品開発に向けたメモリ技術動向とSOC実現 ― from DDR3, LPDDR2 to DDR4, LPDDR3, Wide IO － 米国ケイデンス Marc Greenberg
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D-5 Silicon Realization デジタルカメラ用システムLSI開発における「RTL Compiler / Conformal EC」適用事例 三洋電機（株） 半田 宗平 氏 |
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| 16:20-16:55 | A-6 Silicon Realization 東芝 セミコンダクター＆ストレージ社におけるパワーフォーマット適用状況 (株)東芝 セミコンダクター＆ ストレージ社 土屋 丈彦 氏 |
B-6 Silicon Realization 富士電機の電源IC回路シミュレーション技術の紹介 富士電機(株) 小宮山 典宏 氏 |
C-6 SoC/Silicon Realization 富士通セミコンダクター 低価格カスタムLSIへのCCPS適用事例 富士通セミコンダクター(株) 中森 勉 氏 |
D-6 Silicon Realization 大規模デザインを対象としたEDI System 新インプリメンテーションフローと適用事例のご紹介 ルネサス エレクトロニクス(株) 齋藤 健 氏、周藤 明史 氏 |
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| 16:55-18:30 |  |
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