ご挨拶 / アドバイザ委員ご紹介
川島 良一
日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
社長
アドバイザ委員長 ご挨拶
山本 一郎 氏
沖電気工業株式会社
シリコンソリューションカンパニー
共通技術本部 LSI設計技術部 部長
Evolving Design Automation
to Accelerate Product Development (※同時通訳付)
- 製品開発の加速化を支えるEDAの進化-
Mike Fister
米国ケイデンス・デザイン・システムズ社
CEO
エレクトロニクス産業の特徴は、製品サイクルが短く、多機能かつ省電力の製品を短期間に低コストで開発しなければならないということにあります。EDA業界はこれら厳しい課題に対して多様な解決策を提供しなければなりません。ここでは、最近ケイデンスが発表した新しいテクノロジを元に、ケイデンスがいかに新しい設計テクノロジと"holistic"なソリューションによりお客様の設計上の課題にお応えしているかをご説明します。
包括的ロジック設計環境を提供するCadence
Logic Design Team Solution
(※同時通訳付)
Steve Carlson
米国ケイデンス・デザイン・システムズ社 Vice President, Product
Marketing
タイミング、面積、パワーなどLSIの基本性能への更なる要求、設計の複雑化、さらにプロセス世代の進行に伴う物理的な影響の考慮など、最近のロジック設計はますます困難になっています。MSV(Multi
Supply Voltage)やPSO(Power Shut Off)など最先端の低消費電力化対応、バックエンド設計とのコリレーション、テスタビリティ向上、などの問題が絡み合い設計収束への見通しが立ちません。Cadence
Logic Design Team Solutionは設計の初期段階から様々な設計メトリックを包括的にモニターしながら設計収束を加速する統合ロジック設計環境を提供します。
招待講演
: マイクロマシンとエレクトロニクスの融合
-MEMS技術の通信・ディスプレィ・医療への応用-
年吉 洋 氏
東京大学生産技術研究所
マイクロメカトロニクス国際研究センター
准教授
MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)という用語が生まれてすでに20年となりました。半導体基板上に小さく作り込まれた機械素子はさまざまな応用先が開拓され、プロジェクション・ディスプレィや、クルマのエアバッグ、ゲーム機などに搭載されて、ユーザーには意識されずに使われています。東京大学生産技術研究所の我々の研究室では、MEMS技術を応用した光ファイバスイッチや、画像プロジェクタ用のミラー、医療用の内視鏡、高周波通信用のスイッチなどを研究開発してきました。MEMSと精密機械はどこが違うのでしょうか? MEMSと半導体集積回路の設計・製作方法の違いは? MEMSは壊れやすい? 何でもMEMS化してメリットある? 講演では、当ラボの最新の研究成果を紹介しつつ、皆様がMEMSに抱く疑問におこたえして、MEMSの技術的な面白さをお伝えいたします。
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講師紹介
1996年に東京大学工学系研究科、電気工学専攻博士課程修了、同年4月に東京大学生産技術研究所の講師に採用。1999年4月から2001年3月まで、カリフォルニア大学ロサンゼルス校電気工学科の客員助教授、光MEMSの通信応用に従事。2002年より東大生産研の助教授。東大生産研とフランス国立科学研究センター(CNRS)との国際共同運営ラボLIMMSの代表研究員、(財)神奈川科学技術アカデミー流動プロジェクト「光メカトロニクス」室長を兼務。研究分野はMEMS技術の微小光学応用。
ケイデンスのデジタル設計プラットフォーム開発イニシアティブ“Torino”の成果(※同時通訳付)
Eric Filseth
米国ケイデンス・デザイン・システムズ社
Corporate Vice President
プロセス世代が65nmへと突入し、SoCはますます大規模化、複雑化すると共に、DFM上の課題が深刻化しています。昨年のCDNLive!にてご紹介した“Torino”は、RTL
to GDSインプリメンテーション設計ソリューションを上流設計工程まで拡張し、もう一方ではマニュファクチャリング工程まで拡張していくことでSpec
to Manufacturing設計ソリューションを構築するためのデジタル設計プラットフォーム開発指針です。当セミナーでは、包括的ロジック設計環境Cadence
Logic Design Team Solution、大規模設計対応、Low Powerソリューション、DFMモデルベース設計環境など、“Torinoイニシアティブ”の開発成果についてまとめてご紹介します。
情報通信システム開発におけるLSI/PCB共通設計基盤整備
丹場 展雄 氏
株式会社日立製作所
ハードウェアモノづくり統括本部 モノづくり改革本部 設計センター長 工学博士
日立製作所 情報・通信グループでは、モノづくり力がコスト面、技術面、品質面における事業全体の競争力の根幹と捉え、日立グループトータルでのモノづくり技術の活用、活性化による競争力強化を目指したグループ横断の共通設計基盤整備を目標として、ハードウェア部門におけるモノづくり改革を推進してきました。その取組みを紹介すると共にシステム開発から見たLSI/PCB設計の課題、対策及び、先端デバイスを使った製品開発における高効率・高品質設計について紹介します。
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