| ARM Ltd.／アーム株式会社 |
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| ARM CPUコアの高速な命令精度モデル Fast Models |
Fast Models (旧RealView System Generator)は、最新のCortexファミリを中心とした、ARM CPUコアの高速な命令精度モデルです。
従来型の命令セット・シミュレータでは実用的ではない、OS上のアプリケーション・ソフトウェア開発、デバッグ、検証用途に特に適しております。
また、割り込みコントローラ、UARTなどの、多くのPrimeCell IPライブラリも提供されております。 |
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| Common Platform |
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| Chartered Semiconductor Manufacturing, IBM and Samsung Electronics have forged a unique manufacturing collaboration, known as Common Platform technology, offering 32/28nm, 45nm, 65nm and 90nm processes. By combining the expertise and research resources of all three companies and leveraging advances such as high-k metal-gate technology, Common Platform technology is able to accelerate the availability of leading-edge technology to foundry customers. The Common Platform model is supported by a comprehensive design-enablement ecosystem, enabling foundry customers to easily source their chip designs to multiple 300mm foundries with unprecedented flexibility and choice. As part of the Common Platform ecosystem solution, Cadence Encounter Digital Implementation System (EDI System) presentation will be featured in our booth. |
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| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(TSMC) |
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| 展示は予定されていませんが、TSMC社様にはグローバル・スポンサーとしてDA SHOW/CDNLive! Japan 2009にご協力いただいております。 |
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| コンピュータ ダイナミックス株式会社 |
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| 仮想化システムSVM5でストレージコスト・管理コストを3分の1に削減 |
| ストレージ利用効率を3倍アップさせる仮想化システムSVM5。ストレージコスト・管理コストも3分の1に削減します。SVM5があればバックアップ作業などの夜間に行っていた仕事は不要です。SVM5のスプリットパス方式での仮想化ソリューションによって、ベンダの制約に縛られないヘテロな環境を実現します。さらに同期・非同期ミラー機能による、サーバーフリー・バックアップは強力な武器となりましょう。デモンストレーションを交えてご紹介いたします。 |
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| サイバネットシステム株式会社 |
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| 高効率／TAT短縮を実現する回路設計・PCB設計・製造向けソリューション |
| PCB設計段階で製造性品質を意識した解析を行い、設計データの品質を確実に向上させ、歩留まり向上とリードタイム短縮を実現するValor社製「Enterprise3000」や、PCB設計工程には欠かせない作業報告書/指示書などのドキュメント作成を限りなく自動化し、設計効率向上を実現するDownStream Technologies社製「BleuPrint-PCB」、その他、最適化ツールなどをご紹介します。 |
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| サン・マイクロシステムズ株式会社 |
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| Green Developmentを実現するSolaris10＋x86サーバのご紹介 |
| 開発環境として利用するサーバの運用コストの削減とパフォーマンスの向上および安定性の向上を実現させるX86サーバとSolaris10の優位性についてご紹介します。
また、OpenStorageを活用した効率的かつGreenなStorageソリューションについてもご紹介させていただきます。 |
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| 日本アイ・ビー・エム株式会社 |
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| IBM Computing on Demand～高性能コンピューティング環境をオンデマンドに提供～ |
| IBM Computing on Demand（IBM CoD）は、お客様に、コンピューティング能力の需要に柔軟に対処するための解決策を提供するオファリングです。IBM CoDのお客様は、設備投入することなしに、社内のハードウェアと同じように利用でき、セキュリティーの充実したスーパー・コンピューティング環境を入手することができます。クラウド・コンピューティングによるIBMの革新的なサービスをご紹介させていただきます。 |
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| 日本ヒューレット・パッカード株式会社 |
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| 生産性の向上とコスト削減を両立する 話題のHP最新製品群 |
圧倒的性能向上を実現する、Intel社の最新CPUを搭載したサーバー、ワークステーション製品HPは、より多くのメモリやディスクを搭載可能にするこだわりの設計と、省電力/省スペース性や、管理性も追及し、投資対効果をさらに高める製品をリリースしております。
ぜひブースにお立ち寄りいただき、実物をご覧ください |
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| Physware, Inc. |
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| 超高速大容量の3Dフル・ウェーブ電磁界解析ソフトウェア |
| 高速化境界要素技術をベースにした独自のアルゴリズムとマルチコア・アーキテクチャの効率を最大限に利用したパラレル処理による超高速の解析エンジンで、SI、PI、EMIソフトウェアの分野で業界の注目を集めているのがPhysware社の製品です。 マックスウェル方程式の精度を維持しつつ、フル・ウェーブで3D解析を行いS-パラメータよびSPICEネットリストを出力するPhysWAVEと、RLGC/SPICEネットリスト・モデルを高速に抽出するPhysAPEXの二つの製品をご紹介します。 |
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| マクニカネットワークス株式会社 |
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| EDAユーザ高支持！シンクライアント型PC Xサーバ Exceed onDemand |
| より効率的なEDA環境を実現するために、EDAサーバ/ストレージの集約化が注目されています。サーバ集約化を進めるためには、分散した拠点から多人数が同時にEDAツールを使用した場合の、ネットワーク負荷増大によるレスポンス低下という課題を解決しなければなりません。Exceed onDemandでは、独自圧縮技術によりこの課題を解決し、設計効率アップと設計期間短縮、さらにはコスト削減を実現します。 |
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| ケイデンス・ソリューション・コーナー |
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| カスタムIC設計プラットフォームVirtuoso 6.1/MMSIM 7.1 |
最先端のアナログ・カスタムIC設計だけに限らず、多くのIC設計の生産性、信頼性そしてコスト削減の課題に対処するには、回路設計とレイアウト設計をより関連付けていかなくてはなりません。
Virtuoso6.1が提供するコンストレイント・ドリブン、デザイン・ルール・ドリブン設計フローの採用により、フロー全体を通して設計制約や設計ルールを把握、維持していくことが可能になり、イタレーションの少ない設計を可能にします。また、アナログ・カスタムICの仕様が複雑化する中、検証項目も増加の一途をたどっておりシミュレーションの高速化が求められています。
MMSIM 7.1ではSpectreやSpectre RFへのTurboテクノロジのサポートに加え、複数のCPUコアにシミュレーションを分散し高速化を可能にしたVirtuoso Accelerated Parallel Simulationがサポートされました。CICのオープンデモ・コーナーでは、Virtuoso6.1/MMSIM 7.1が可能にする、設計と検証の生産性を向上させるテクノロジをデモでご紹介します。 |
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| Encounter Power Systemによる熱解析 |
ケイデンスのパワーサインオフ解析ツールのEncounter Power Sysytem（EPS）による、熱解析機能を紹介いたします。熱はリーケージ・パワーの増加を促し、チップに大きな影響を与えます。
EPSは、これらの現象を早期に解析しチップの発生する熱量や熱分布を予測することが可能です。これによりユーザは適切なフロアプランやパッケージの見積もりを行うことができるだけでなく、熱を考慮したタイミング解析やRC 抽出等を行い、より精度の高い解析を行えます。 |
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| システム・デザイン＆ベリフィケーション |
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次世代SystemCベースの高位合成ツール |
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C-to-Silicon Compilerはケイデンスが昨年7月に発表したSystemCベースの高位合成ツールです。論理合成エンジンを内蔵することにより、アーキテクチャ探索におけるタイミング、面積、消費電力の見積り精度を高め、設計技術の変革の可能性をもたらします。またデザイン解析を効率的に行なえるデータベース構造を持ち、ソースコード変更によるECO発生に対応できる合成手法を実装しております。当コーナーにおいて、C-to-Silicon Compilerの機能デモを実演します。 |
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ケイデンス論理検証ソリューション |
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大規模化、複雑化、省電力化等に伴い、論理検証はLSI開発において最重要課題となっています。当社の論理検証ソリューションは、「静的・動的なアサーションベース検証技術」「OVM（e、SV-TB、SystemC）メトリックドリブン検証環境構築と再利用技術とそのシステム検証への拡張技術」「設計仕様から検証プランの作成と検証プロジェクトの進捗管理」「豊富で高機能な検証IP」を備えています。デモを交えながらそれらをご紹介します。 |
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高速論理検証ソリューション |
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システムの複雑化に伴い、システムレベルの Validation を確実にかつ高いスループットで行うことが求められています。Palladium および Xtreme は、Validation の環境を早く立ちあげ、また効果的にデバグするためのソリューションを提供します。当コーナーでは、Palladium および Xtreme を用いたエミュレーションおよびアクセラレーションの実際についてデモをお見せします。 |
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| RTL Compiler およびConformal Low Powerの新機能 |
| ケイデンスの論理合成ツールであるRTL Compilerの最新バージョン9.1で強化された、混雑度を考慮したフィジカル・シンセシス機能、及び新たに追加されたパワー・アーキテクチャを探索する機能についてご紹介いたします。 また、低消費電力検証ツールであるConformal Low Powerの最新機能であるCPF作成支援GUI環境、及び次期バージョンでリリースされるLow Power検証フロー・インターフェースについてもご紹介します。 |
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| 早期チップ・プランニングによるICサイズ・パワー・コスト見積り |
| 当コーナーでは、ケイデンスのチップ・プランニング・ソリューション製品「InCyte（インサイト）Chip Estimator」を用いて、チップサイズ、パワー、パフォーマンスおよびコストの見積りや、さまざまなwhat-if解析を実演し、RTLが存在しない段階での、早期チップ・プランニング手法、および、先日発表いたしました新技術 「EDI Systemとのインターフェース」のご紹介をします。 |
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| ファウンドリメーカで実証されたケイデンスDFMソリューション |
製品の早期量産立ち上げのためには、チップの設計段階で、DFM手法を積極的に用い、製造で発生する問題を検証、防止、そして最適化することが重要です。
45nm以降のデバイスではその傾向がますます顕著になってまいりました。
ケイデンスのDFM手法は多くのファウンドリメーカから、ご承認をいただき、またVirtuosoやEncounterに より一層インテグレートした包括的なmanufacturing-awareな（製造を考慮した）モデルベース設計手法を構成します。 |
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| ケイデンス･サービス･ソリューション |
「設計環境･設計フロー コンサルティング/アセスメント」 「SaaSソリューション」
LSI設計開発の現状は、目まぐるしい技術革新の中でLSIベンダ単独で新しい設計技術の構築を進めるには開発期間もリソースも限られており、Time-To-Marketのスピードを上げビジネスへ結びつけることはますます困難となっております。ケイデンスは、ツール・テクノロジのライセンスとサポートにとどまらず、各種IP、設計受託、設計手法、設計ノウハウ、IT環境まで含めた設計のための総合的な環境をお客様の置かれた状況にカスタマイズして提供します。
例えば、最近重要性を増しているデジタル機能検証やミックスシグナル設計に対するコンサルティングおよびアセスメント、アナログ/RF設計受託、デジタル設計支援等において、お客様の設計開発効率の向上に貢献できるよう体制を整えております。
また、最近、基幹システム業務等でソフトウェアをネットワーク経由のサービスとして提供するSaaSが普及し始めています。ケイデンスもベンチャー企業向けのインフラ構築用にSaaS形態のHosted Design Environmentの提供を始めており、IT/ハードウェア環境、保守体制を含めた設計環境全てを提供いたします。このコーナーでは、これらのケイデンスの各種サービスについてご紹介します。 |
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