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DA SHOW/CDNLive! Japan 2009
| 7月16日（木） 10:00-12:00 |
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| ご挨拶 / アドバイザ委員ご紹介 |
日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
社長 川島 良一 |
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| アドバイザ委員長ご挨拶 |
株式会社 ルネサス テクノロジ
製品技術本部 設計技術統括部 システム設計技術開発部 部長
森本 和伸 氏 |
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基調講演
今日のダイナミックなエレクトロニクス業界で成功するために （同時通訳付） |
米国ケイデンス・デザイン・システムズ社
社長兼CEO Lip-Bu Tan
Corporate Vice President Steve Glaser |
| 過去の経験則からも、グローバル経済が回復する過程においては、エレクトロニクス業界も力強く回復します。逆に、エレクトロニクス業界の回復がグローバル経済の回復を牽引すると言っても過言ではありません。エレクトロニクス業界の回復には新しい価値をもたらす画期的な新製品の誕生が不可欠ですが、これらの新製品の開発においては、エレクトロニクス技術に関わる次の2つのマクロなトレンド・課題を考慮しなければなりません。ひとつ目は、チップの開発全体をICレベルからSoCレベルに底上げすること、そしてもうひとつは新世代プロセス技術におけるばらつきがもたらす機能・性能の不鮮明さ、です。システムベンダー、半導体ベンダーはどのようにこれらの課題を克服し、産業の成長とともに成功を勝ち得ることができるのでしょうか。ケイデンスの新しいCEOであるLip-Bu Tanがこれらの課題について触れ、製品設計におけるpredictability（予測性）, productivity（生産性）, and reliability（信頼性）を向上させるためにケイデンスがどのような役割を果たすのかご説明いたします。 |
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招待講演
次世代の高速無線通信（3.9G/LTE）と将来展望 |
株式会社NTTドコモ
執行役員 研究開発推進部長
尾上 誠蔵 氏 |
NTTドコモでは、第3世代の携帯電話（3G）から将来登場する第4世代の携帯電話へのスムーズな移行を促進するための技術、3.9G（LTE)を提唱、現在実証実験しています。3.9Gは、2010年頃よりサービスの開始が予定されており、より高速で、接続遅延が短い通信が可能となる先進の通信技術が取り入れられています。
本講演では、NTTドコモが取組む3.9G/LTEの現状と、次世代携帯電話4Gの実現に必要とされるキー・テクノロジなどについて展望します。 |
尾上誠蔵様略歴
| 1982年 |
3月 |
京都大学大学院 工学研究科 電子工学専攻 修士課程修了。 |
| 同年 |
4月 |
日本電信電話公社入社。 |
| 1989年 |
2月 |
NTT（株）無線システム研究所 無線方式研究部 主任研究員。 |
| 1992年 |
7月 |
NTT移動通信網（株） 研究開発部 第二開発部門 主任技師。 |
| 1995年 |
4月 |
同社 研究開発部 開発企画部門 担当部長。 |
| 1998年 |
7月 |
同社 無線ネットワーク開発部 主幹技師。 |
| 2002年 |
6月 |
NTTドコモ（株） 無線ネットワーク開発部長。 |
| 2004年 |
3月 |
同社 IP無線ネットワーク開発部長。 |
| 2005年 |
11月 |
同社 無線システム開発部長兼務。 |
| 2006年 |
6月 |
同社 無線アクセス開発部長。 |
| 2008年 |
6月 |
同社 執行役員 研究開発推進部 部長（現職）。 |
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| 7月17日（金） 9:30-10:50 |
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基調講演
次世代の設計、新たなイノベーションに向けて （同時通訳付） |
米国ケイデンス・デザイン・システムズ社
Senior Vice President and Chief Strategy Officer
Charlie Huang, Ph.D. |
依然プロセス世代は進行しており、SoCに求められる機能は多様化しています。
ケイデンスは、製品開発のコスト削減、TAT短縮に向けて、お客様のSoC開発とIPポートフォリオの充実化に向けたソリューションを提供していきます。このセッションでは、次世代に向けた設計生産性の向上及び複雑化に対応するために取り組んでいる技術イニシアティブ、および「SoCインテグレーション」「"integration-ready"なIPの準備」「IPのオープンな調達とサービス」に関するケイデンスの方針に関して、ケイデンス米国本社Chief Strategy OfficerであるCharlie Huangより説明させていただきます。 |
講演内容変更のお知らせ
今日まで米国ケイデンスで検討が進められていた次世代設計に向けた戦略がご来場の皆様にお話できる段階となりましたため、その最新情報を皆様にご説明させていただくことが、ケイデンスのテクノロジの方向性をお客様によりご理解いただけるものと考え、急ではございますが、講演内容を上記に変更させていただくことにいたしました。
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技術講演
実用間近に迫る近接場無線通信 |
慶應義塾大学 理工学部電子工学科 教授 工学博士
黒田 忠広 氏 |
| モノとモノをワイヤレスに繋ぐ近接場無線通信に大きな期待が寄せられています。通信距離が波長よりも十分に短くなると、電磁波は近接場特有の性質を現します。積層したチップを誘導結合を用いて接続するワイヤレスTSVは、TSV（貫通シリコンビア）に匹敵する高い性能を格安に実現できます。７年間の基礎研究を経て、昨年から実用化研究が始まりました。例えば、NANDフラッシュメモリを積層してSSD（ソリッドステートドライブ）を１つのパッケージに収納できます。プロセッサの積層枚数を変えて処理性能を可変にできます。プロセッサとメモリの通信を現在よりも100倍高速で低電力にできます。さらに、パッケージ越しにチップ内部をモニターしたり、非接触にウェハをテストできます。マスクROMを密封して、通信だけでなく給電も無線で行えば、データを1000年以上保存できます。本講演では、実用間近に迫る近接場無線通信をご紹介致します。 |
黒田教授略歴
 1982年東京大学工学部電気工学科卒。工学博士。東芝にてCMOS集積回路設計を研究。88～90年カリフォルニア大学バークレイ校にて客員研究員としてLSI CADを研究。2000年に慶應義塾大学に移り，2002年より教授。カリフォルニア大学バークレイ校の客員教授を兼任。しきい値や電源電圧を制御した低電力CMOS回路や誘導結合を用いた近接場ワイヤレスチップ間通信などを研究。60件の招待講演と21件の著書を含む200件以上の技術論文を発表。100件以上の特許を申請。VLSI回路シンポジウムなど多数の国際会議の委員長やプログラム委員を歴任。2008 電子情報通信学会業績賞を受賞。IEEEフェロー。IEEE SSCS監理委員会メンバー。IEEE上級講師。 |
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