| ARM Ltd.／アーム株式会社 |
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「ARM Fast Model」
あらゆるタイプのソフトウェア開発に対応する機能精度モデル |
| ARM Fast Modelは、RTLと共にARMによって検証されています。各CPUのアーキテクチャ/デバイス検証スイートによってテストされ、すべてのモデルの一貫したクオリティが維持されます。ARM Fast Modelsの重要な利点としてOSCI TLM 2.0規格のAMBA Programmer's View拡張を使用したSystemC (IEEE 1666)シミュレーション環境へ統合された専用機能が用意されています。 |
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| Common Platform |
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| IBM, Samsung and GLOBALFOUNDRIES are members of the Common Platform alliance focusing on leading-edge, jointly developed digital CMOS process technologies and advanced manufacturing. The Common Platform model is further supported by a comprehensive ecosystem of design enablement and implementation partners from the EDA, IP and design services industries. This ecosystem allows foundry customers to source their chip designs to multiple 300mm foundries with minimal design work, unprecedented flexibility and choice. |
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| GLOBALFOUNDRIES Inc. |
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| GLOBALFOUNDRIES is the world's first full-service semiconductor foundry with a truly global manufacturing and technology footprint. Launched in March 2009 through a partnership between AMD [NYSE: AMD] and the Advanced Technology Investment Company (ATIC), GLOBALFOUNDRIES provides a unique combination of advanced technology, manufacturing excellence and global operations. With the integration of Chartered in January 2010, GLOBALFOUNDRIES significantly expanded its capacity and ability to provide best-in-class foundry services from mainstream to the leading edge. GLOBALFOUNDRIES is headquartered in Silicon Valley with manufacturing operations in Singapore, Germany, and a new leading-edge fab under construction in Saratoga County, New York. These sites are supported by a global network of R&D, design enablement, and customer support in Singapore, China, Taiwan, Japan, the United States, Germany, and the United Kingdom. |
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| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(TSMC) |
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TSMCは世界最大の専業ファンドリーメーカーで、業界をリードするプロセス技術、及びファンドリー業界で最大のポートフォリオであるシリコン実証済みライブラリ、IP、デザインツール、リファレンス・フローなどのサービスを提供しています。TSMCは、先端12インチGigaFab2拠点、8インチファブ4拠点、6インチファブ１拠点を運営しており、2009年のTSMCのウェーハの総生産量は、996万枚（8インチ換算）となりました。また、子会社であるWaferTechおよびTSMC(中国)と、ジョイントベンチャーファブ（SSMC）でも生産を行っております。TSMCは、40nmの製造能力を提供する最初のファンドリーメーカーです。本社を台湾の新竹に設置しています。
＊展示は予定されていませんが、グローバル・スポンサーとしてDA SHOW/CDNLive! Japan 2010にご支援いただいております。 |
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| アンソフト・ジャパン株式会社 |
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Ansoft HFSSとCadence RF SIPの統合環境による、RF Module設計と解析フロー |
| ワイヤレス・ネットワークの時代を迎え、ワイヤレスI/Fが様々な電子製品に標準サポートされ始めました。アンソフトブースでは、CadenceのRF SiPソリューションとCadence統合環境へAnsoft HFSSを強力なインテグレーション行う新機能APDLinkによる 、RF SIP設計フローを紹介します。この製品がサポートするRF SiP Moduleの設計環境は、Composer/ADEによる回路設計とHFSSによるRFレイアウト・パターンの解析TATを劇的に短縮し、様々なレイアウト・パターンの試行を可能にします。 |
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| コンピュータ ダイナミックス株式会社 |
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| 高機能but低価格なNAS"SnapServer"とRAIDのイノベーション"Drobo Elite&Pro" |
<SpapServer>
NetAppに匹敵する高い機能と拡張性を持ち、且つNetAppより圧倒的に低価格でご提供するNAS。世界で既に20万台以上導入され、台数ベースでは世界No.1のNASです。
<Drobo Elite&Pro>
20年に渡るRAIDの歴史にイノベーションを起こした画期的なBeyond RAIDテクノロジー。既存のRAIDを超えるBeyond RAIDは、稼動状況や空き容量が本体前面のLED表示で一目瞭然です。容量・メーカーの違うディスクの混在OKです。 |
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| サイバネットシステム株式会社 |
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| PCB高品質&設計-製造間工程の工数削減！製造図面作成／DFMソリューション |
| PCB設計に欠かせない製造図面/作業報告書/製造示書などのドキュメント作成を自動化し、設計工数を最大で8割削減するDownstream Technologies社製「BleuPrint-PCB」や、DFM（Design For Manufacturing）を取り入れＰＣＢ製造上の問題抽出・最適な修正で設計から製造への正確かつスムーズなデータの受け渡しを実現するCAM編集/製造性検証ツール「CAM350」など、PCB設計・製造向けの各種ソリューションをご紹介します。 |
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| 日本アイ・ビー・エム株式会社 |
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| IBM XIV Storage System & x3850 X5 |
| IBM XIV® Storage Systemは、画期的な次世代のハイエンド・オープン・ディスク・ストレージ・システムです。XIV システムは、高い信頼性、パフォーマンス、スケーラビリティー、機能性を低コストで提供すると同時に、複雑性を解消し、容易な管理機能を提供する、革新的なグリッド・アーキテクチャーを備えています。System x3850 X5は、メモリー・スロットの拡張とノード・パーティショニング機能を備えています。画期的なモジュラー型のビルディング・ブロック設計により、導入時のニーズに合わせてシステムをカスタマイズした後、変化するワークロードに合わせてプロセッサーやメモリを拡張できます。 |
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| 日本オラクル株式会社 |
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| Software. Hardware. Complete. |
設計・開発環境をより効率化し、加速させる「Product Innovation Management」ソリューションのご紹介
「Product Innovation Management」は、情報管理とコミュニケーションとセキュリティと安心を実現するソリューションであり、サーバ、ストレージからDB、ミドルウェア等の最先端技術をIntegurationし、ハイパフォーマンスな設計開発環境をご提供します。 |
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| マクニカネットワークス株式会社 |
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| EDAユーザ導入実績No1！高速PC XサーバExceed onDemand 7J |
より効率的なEDA環境を実現するために、EDAサーバ/ストレージの集約化が注目されています。
サーバ集約化を進めるためには、分散した拠点から多人数が同時にEDAツールを使用した場合の、ネットワーク負荷増大によるレスポンス低下という課題を解決しなければなりません。Exceed onDemandでは、独自圧縮技術によりこの課題を解決し、設計効率アップと設計期間短縮、さらにはコスト削減を実現します。 |
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| マスワークス合同会社 |
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| MATLAB/Simulinkによるアナログ・ミックスドシグナルシステム設計 |
展示では、MATLAB/Simulinkを用いてミックスドシグナルシステムを設計する手順を、デモンストレーションを交えてご紹介します。Δ∑ADCやPLLなどの典型的なアナログ・ミックスドシグナルシステムを題材として取り上げ、デジタル部とアナログ部について、モデルを詳細化する様子をそれぞれステップバイステップでご覧いただく予定です。
また、ケイデンス社から提供されるツールとの連携によるトップダウン設計フローについてもご紹介します。 |
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| AMIQ Consulting srl.
（販売代理店：株式会社シンコム） |
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| The DVT IDE for e and SystemVerilog |
| AMIQ社は、DVT™(Design and Verification Tools)プラットフォームを提供します。eとSystem Verilogの環境をインテグレートし、インタラクティブで文法チェック及び修正、タスクトラッキングが可能です。OVM/UVMとVMMのライブラリを持って、設計者のコーディングをナビゲートし、作業効率を大幅向上を実現します。 |
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| ClioSoft Inc. (販売代理店：株式会社シンコム） |
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| AMSデザインにおけるデータマネジメント |
| ClioSoft社は、エレクトロニック・デザイン業界にデザイン・データの管理ソリューションを提供する企業です。ClioSoft社のデザインデータ・コラボレーション・プラットフォーム「SOS」は、Virtuosoとインテグレーションし、テープアウトに至るまでのデザイン・データを効率的に管理することを目的としており、世界各国に拠点を置く設計チームの生産性向上に努めています。 |
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| Coventor, Inc.
（販売代理店：丸紅情報システムズ株式会社） |
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| MEMSとICとの協調設計システム MEMS+ |
| MEMS用設計ソフトウェアのリーディングカンパニーCoventor社によるMEMSとICの統合設計システム「MEMS+」をご紹介いたします。MEMS+はこの統合設計を実現するための様々なインタフェースをVirtuosoへ提供することで、微小機械と電気の融合したモデルの一体シミュレーションを可能にします。MEMS+はMEMS製品開発を促進することのできる唯一のエコシステムです。 |
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| Micrologic Design Automation
（販売代理店：株式会社シンコム） |
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| インタラクティブ・デザインルール・検証及ぶ自動修正 |
| Micrologic Design Automation社は、フィジカル・ベリフィケーション・システムを開発しています。同社のシステムは、ICレイアウト設計の早期段階で設計制約違反を検出/削減し、市場投入時間の短縮を図ります。また、設計の品質/信頼性/性能も向上いたします。 |
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| Orora Design Technologies, Inc. （販売代理店： プリミアテクノロジーズ株式会社） |
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Behavioral Modeling Platform
--- Empowering Analog Innovation --- |
マクロモデリングツール "Arana"
アナログ回路からBehavioral Modelを作成し、高速にスパイスシュミュレーションを実現する事が可能。
モデルは短時間で作成可能で、回路の修正が頻繁に起こっても対応が可能。
凡そ100倍程度のシュミュレーション時間の短縮が期待できる。 |
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| Physware, Inc. |
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| SI、PI、EMI、SNI向フル３D電磁界解析ソリューション |
Physwareの製品は、超高速処理でフル・ウェーブの３次元解析を行います。
SI,PI,SNI及びEMIを考慮したチップ-パッケージ-ボードの全体システムの設計と検証が可能となります。
PhysWAVE：
SI・PI・EMI向け高速、高精度、大容量対応の３Ｄブロードバンド・フル・ウェーブの電磁界解析ソフトウェア
PhysAPEX：
SI/PI用3D準静電磁気電磁界解析（EMQS）ソフトウェア
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| ケイデンス・ソリューション・コーナー |
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| 機能検証 |
機能検証の工期と品質の両立という課題に対する、ケイデンス・ソリューション -検証環境の再利用性向上や検証プランとメトリクスによる品質把握、シミュレーション・エンジンのパフォーマンス改善など- 、デモを交えながらご紹介します。また、業界標準検証メソドロジUVMやハイブリッド・アサーション・エンジンを持つIEV(Incisive Enterprise Verifier）などの最新の技術についてもご紹介します。 |
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| システム設計検証 |
システムレベルの設計・検証におけるケイデンスのソリューションとテクノロジをご紹介します。
新製品Palladium XPのコーナーでは、実機を使った最新のエミュレーション・アクセラレーション環境及びアプリケーション事例をご紹介します。また、高位合成ツールC-toSilicon Compilerのコーナーでは、最新版10.1によるDSPサポートなどFPGA向けの新機能と、新GUI「マイクロアーキテクチャ・マネージャ」をご紹介します。 |
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| フロント・エンド設計 |
ケイデンスの論理合成ツールであるRTL Compilerの最新バージョン10.1で強化されたフィジカル・シンセシス機能、さらにタイミングの収束性とランタイムを向上させた最適化エンジン、省ピンやLow Powerテストなどを実現させるDFT機能についてご紹介します。また、機能ECO自動化ツールであるConformal ECO Designer の機能についてもデモを交えて詳細にご説明します。 |
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| バック・エンド設計／解析 |
微細化、高速化、低消費電力化、大規模化、アナログ混在といった様々な設計課題や制約が増える中、デジタルインプリに対する設計期間は延ばされるどころか短縮を期待されています。
このコーナーではEDI Systemによる、各種設計課題に対してDFMを取り入れたP&R手法などを用いたデジタルインプリ設計環境のご紹介とデモを通して、既存の設計環境を向上していただくきっかけが見つかります。 |
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| カスタムIC設計 |
| カスタムIC設計をエキスパートの領域から、フロー全体を通して設計制約や設計ルールをシステマチックに把握、維持していくことを可能にする、IC614のコンストレイント・ドリブン、デザイン・ルール・ドリブン設計手法や、検証項目の増大に対応するため、MMSIM 7.2でサポートされたAPSのAC解析機能、トランジェント・ノイズ解析等の改善されたテクノロジをご紹介します。 |
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| PCB設計 |
FPGAの高機能化、大規模化や設計期間短縮のためにPCB基板上にFPGAを搭載するケースが増加しています。それに伴い、複雑になるFPGAのピン・アサインが原因で配線時間、基板層数や繰り返し作業の増加が問題視されてきています。このコーナーでご紹介するAllegro FPGA System Plannerをご利用いただくことで、これらの問題を解決し、設計期間の短縮、品質の向上、層数の削減を行なうことができます。 |
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| チップ・プランニング・ソリューション |
このコーナーでは、チップ見積りツール「InCyte（インサイト）Chip Estimator」を用いて、チップサイズ、パワー、パフォーマンスおよびコストの見積りや、さまざまなwhat-if解析を実演し、RTLが存在しない段階での、早期チップ・プランニング環境をご紹介します。 |
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| サービス・ソリューション |
| クラウドコンピューティングの実用化が広まりつつあり、応用分野や事例も多岐に亘っています。EDAにおいてもクラウドコンピューティング環境をどのように取り入れていくべきかが詳論されています。ケイデンスではLSI業界初のSaaSソリューションを2008年に発表して以来、米国を中心に海外で実績を上げています。このコーナーでは、SaaSインフラストラクチャの基本的な仕組みや活用事例をご紹介します。 |
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| Denali社関連製品 |
先日合併を発表したDenali社の関連製品をご紹介します。
Denaliの設計IP『Databahn』、検証IP『PureSpec/MMAV』は、ケイデンスが提唱するEDA360ビジョンを具現化するためのアプローチSystem Realization、SoC Realizationを強化します。システム性能のカギを握るメモリ、ストレージ、バスにフォーカスしたDenaliのIP群は、LSI設計の加速とシステム性能の最適化、IP再利用の向上を実現します。
このコーナーでは、IPを活用したARMプラットフォーム適用例をご紹介します。 |
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