Home > Electronic Design and Solution Fair 2010

出展者セミナー

日本ケイデンスでは7セッションをご用意しております。
出展者セミナーの事前登録に関しては、EDSFair2010公式サイトをご覧下さい。
なお、競合会社およびEDA関連企業の方からのお申込はお断りさせていただきますので、予めご了承下さい。

フリートラック
1月28日（木）14:30 ～ 15:15　会場：DM3　（展示会場　中2F ※1Ｆコンコースよりご入場ください。）
Can your spreadsheet do this?　 -Pre-RTL段階の革新的なチップ見積もり環境
Anis Uzzaman
米国ケイデンス・デザイン・システムズ社 Business Development Director
LSI開発の企画段階において、面積・消費電力・チップコストなどを見積もる際、これまでは表計算ソフトを用いてざっくり求める手法が主流でした。ケイデンスのチップ・プランニングツールは、Pre-RTLの段階で、実設計段階で使用されるLibertyファイルなどの情報を基に、精度の高い見積もりが行えるだけでなく、充実したWhat-if解析環境も搭載し、IPマネジメントツールとしても使えます。今回はデモを交えてご紹介します。 （当セッションは日本語で行います。）
PCBトラック
1月28日（木）14:30 ～ 15:15　会場：E205（展示会場2F）
進化するSiP設計! システム・コネクティビティがマルチ・ダイを可能にする
益子　行雄
フィールド・マーケティング本部　シニア・テクニカル・セールス・マネージャー
近年ますます複雑化していくSiPの構造において、様々な設計ソリューションのインテグレーションが重要な課題になってきています。PCB-Packageのデザイン統合、マルチチップのプランニングなど、どのような構造を実現するにしても、PCB-SiP-ICの全体の“接続情報”の一元化に基づく構造のプランニングが重要なポイントになります。ケイデンスのSCM(System Connectivity Manager)は、全てのドメインを統合したプランニングを可能にします。
ロジック設計＆フィジカル設計／検証トラック
1月29日（金）13:30 ～ 14:15　会場：E204（展示会場2F）
デジタルインプリの設計観が変わる! 新時代設計に向けたEDI System 9.1
牧井　徹
フィールド・マーケティング本部　シニア・テクニカル・セールス・マネージャー
微細化、高速化、低消費化、大規模化、アナログ混在といった様々な設計課題や制約が増える中、デジタルインプリに対する設計期間は延ばされるどころか短縮を期待されています。 2009年12月に待望の新バージョン9.1がリリースされたEncounter Digital Implementation System(EDI System)による、各種設計課題に対して新しい角度からのデジタルインプリ設計環境のご紹介を通して、既存の設計環境をリフォームしていただくきっかけにして下さい。
1月29日（金）15:30 ～ 16:15　会場：E204（展示会場2F）
短納期実現！ Conformal を使用したECO環境の構築
土田　英一
テクニカルフィールドオペレーション本部　シニアセールステクニカルリーダー
チップの大規模化・複雑化および開発の短TAT化に伴って機能ECOを行う機会は増大しています。Conformal-ECOはこれまでマニュアルで行なっていたECO作業を自動化するツールです。最新のバージョンv9.1ではテープ・アウト後のPost-Mask ECO処理におけるSpare Cellに対するマッピング機能に加えてGate Arrayタイプの領域に対するマッピング機能をエンハンスし、より広範なケースに対してPost-Mask ECOを効率的に実現できる設計環境を提供できるようになりました。当セッションでは、ケイデンスのECOソリューション及びv9.1の新機能についてご紹介します。
フリートラック
1月29日（金）14:30 ～ 15:15　会場：DM3（展示会場　中2F ※1Ｆコンコースよりご入場ください。）
全部できる! Encounterデジタルサインオフ解析ラインアップ
池田　建善
テクニカルフィールドオペレーション本部　シニアセールステクニカルリーダー
大規模・微細化プロセスにおいてサインオフ条件は厳しくなり、製造工程でのばらつきを考慮する必要性があるなど、解析項目も増えております。タイミング・ノイズ・寄生・熱・電力といった各々を個別に解析していては相互間の影響もあり設計期間の肥大に繋がります。当セッションでは、Encounter Digital Signoff 環境を用いた解析手法をご紹介し、現代のサインオフでは一貫性と相互性が必要であることをご理解いただけます。
AMS設計・検証トラック
1月29日（金）14:30 ～ 15:15　会場：E205（展示会場2F）
きちんと検証! AMS設計のアサーション手法
浅利　和彦
フィールド・マーケティング本部
シニア・テクニカル・セールス・マネージャー
環境意識の高まりから、各種電子機器にも更なる省エネルギー化の要求が高まっています。電子機器の多機能化・デジタル化が進むにつれ、回路を駆動するためのさまざまな直流電流を得るために、独立したDC-DCコンバータが複数搭載されるICをはじめ、レギュレータ、ディテクターなどを搭載したミックスシグナルの電源ICの需要が高まっています。これらICではデジタルとアナログ間のインターフェースが複雑化し、回路の検証を困難なものにしています。当セッションではミックスシグナル化している電源ICの検証の課題に対処するミックスシグナルのテクノロジとアサーション手法に関してご紹介します。
機能検証トラック
1月29日（金）14:30 ～ 15:15　会場：E206（展示会場2F）
メトリクス・ドリブン検証って何ですか? うまく使おうOVM
後藤　謙治
フィールド・マーケティング本部　テクニカル・セールス・ディレクター
検証プランや検証メソドロジ。最近よく耳にするけれども、その内容についてはちょっともやもやっとしているかな、という方向けにメトリクス・ドリブン検証とは何なのか、なぜ検証プランの作成が必要なのか、OVMのような検証メソドロジを使うことでどのようなメリットがあるのかなどの、興味はあるけど今更人に聞くのはちょっと、というような内容を概説いたします。あわせて、それらのチャレンジに対するケイデンスの取り組みについてもご紹介します。