ケイデンスのEncounter Test により、IBMが量産チップの設計に成功

最先端技術のテスト機能により、最終製品の品質が向上

電子設計のイノベーションで世界をリードするケイデンス・デザイン・システムズ社（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市、社長兼CEO：Michael J. Fister（マイケル・J・フィスター）、日本法人 本社：神奈川県横浜市、社長：川島良一、以下ケイデンス）は、10月23日（米国現地時間）、IBMがケイデンスの製品を使用して微小遅延故障を検出、修正することにより、一般消費者向け製品に使用される高品質なチップを量産できるようになったと発表しました。微小遅延故障とは、チップの動作周波数を超えるテスト・プログラムなしには殆ど発見が不可能なごく微細な故障を指します。今回IBMは、ケイデンスのEncounter(R) Testソリューションを使用して、IBMのPower Architecture(TM)テクノロジをベースとした高性能なカスタム・チップの品質と量産の目標を達成することができました。

家電業界がより先端的な半導体テクノロジを活用する中、サプライ・チェーンから供給されるデバイスをテストし、不良を検出して除去するためのプロセスは、ますます課題に満ちたものになっています。今日の標準では、きわめて微細な故障、たとえそれが数アトム幅の微細な故障による、10分の1ナノ秒、つまり光が数センチ移動する程度のタイミングの遅延であっても、ビジネスが停止するほどの大問題となり得ます。
しかし、超微細、超高密度、そして超高速のチップの中の故障を検出することは、大変困難です。この問題に対応するために、IBMはケイデンスのEncounter Testグループと協業しています。
 テスト・ベクタを使用する従来のテスト・メソドロジは、微小遅延故障を見逃しがちで、テスト時に未検出となった故障はいずれ最終製品の不良という形で現れてきます。
ケイデンスのEncounter Testは、デバイスのスピードを加速し、微小なタイミングの遅延を見つけ出す手法であるTrue-Time Testと呼ばれる機能により、この問題を回避します。

 ケイデンスは、米国現地時間、10月23日から26日までカリフォルニア州サンタクララ市において開催されるInternational Test Conference (ITC) 2007にてケイデンスのEncounter Test Solutionを公開します。

IBMコメント：
Ron Martino氏（Director of Power Architecture, IBM Global Engineering Solutions）：
「ケイデンスのEncounter Testチームには、微小遅延故障を検出する能力があります。
つまり、彼らは破損した配線に起因する故障ではなく、たった数アトム分の厚みの差に起因する信号内のタイミングの遅延を検出できるということです。厚みの差は、抵抗率の差を生み出し、１ナノ秒の何分の１程度の信号の遅延に繋がります。高性能で多量に生産されるの製品においては、それは長すぎる遅延といえます。」 

ケイデンス・コメント：
Sanjiv Taneja（米国ケイデンス、Vice President of Encounter Test R&D）：
「True-Time Test機能を使用することにより、IBMは、スーパースカラのチップ設計に対して極めて低い故障率を保証することができました。これはIBMにとってもそのお客様とっても重要なことであることはもちろん、高性能なシステムのユーザにとって重要な意味を持っています。なぜなら、このことは半導体企業がより微細で複雑なテクノロジに移行しても、より高品質な製品を保証する方法があることを証明しているからです。」