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新しいソリューションにより、IPの構築と再利用において設計者の生産性が10倍にまで向上 電子設計のイノベーションで世界をリードするケイデンス・デザイン・システムズ社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、社長兼CEO:Michael J. Fister(マイケル・J・フィスター)、日本法人 本社:神奈川県横浜市、社長:川島良一、以下ケイデンス)は、7月14日(米国現地時間)、システム・オン・チップ(SoC)上で使用するIPの構築と再利用において、設計者の生産性を10倍まで向上させる高位合成製品、C-to-Silicon Compilerを発表しました。このC-to-Silicon Compilerに含まれる革新的なテクノロジは、SoCを検証、インプリメントおよび統合をする際に一般的に使用されるRTLモデルと、C/C++ やSystemCで記述されるシステムレベル・モデルとの間のギャップを解消します。 C-to-Silicon Compiler テクノロジは、システムレベルのIPを使ったIC製品を開発している日立製作所やルネサス テクノロジなどのお客様から、重要なアドバイスを取り入れながら開発されました。 各社コメント: 清水 照久 氏(株式会社日立製作所、情報・通信グループ、ハードウェアモノづくり統括本部、モノづくり改革本部 設計センタ長): Matt Volckmann氏(Venture Development Corporation、 ケイデンス・コメント: |