ケイデンス、SoC開発における東芝との協業関係を拡大

業界をリードする半導体メーカーが、15年間の協業関係をベースに、次世代のモバイルおよびコンシューマ製品向けSoCの設計を加速

電子設計のイノベーションで世界をリードするケイデンス・デザイン・システムズ社（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス）は、11月16日（米国現地時間）、株式会社東芝（本社：東京都港区、以下東芝）との、成長と拡大を続ける複雑なモバイルやコンシューマ市場をターゲットとするCOTおよびSoC設計向けの協業領域を拡大したと発表しました。
この新しく、より幅広い協業関係には、Cadence(R) Chip Planning Systemを使用したSoC設計の早期段階におけるチップ・プランニング、Cadence Physical Verification  Systemによって強化されたDRC/LVS/ERC、そしてVirtuoso(R)・Advanced Parallel Simulatorを活用した、ミックスシグナル設計を並列処理によるシミュレーションで加速するテクノロジ等が含まれています。 

東芝コメント：
野口　達夫　氏（株式会社東芝 セミコンダクター社、SoC技師長）
「ケイデンスは、これまで多くの設計世代にわたって東芝と協力してきました。VirtuosoカスタムIC設計環境とEncounter Digital Implementation Systemとの統合は、階層的なアナログ／デジタルのフロアプラン、配線、電気的解析、ECO、そして最終のチップ設計のフローとメソドロジにおいて大きな利点をもたらします。
長期にわたる協力関係に基づいてケイデンスと確立した経験・知識の蓄積は、新しい先端設計を開発する際に役立つものです。」

ケイデンス・コメント：
Charlie Huang（米国ケイデンス、Senior Vice President and Chief Strategy Officer）：
「ケイデンスは、東芝の設計者に対し、15年以上前から回路シミュレーションやVirtuosoカスタム設計テクノロジを含めたメモリおよびディスクリート設計ソリューションを提供してきました。我々の絶え間ない研究開発への投資によって支えられた東芝とケイデンスの協業関係の範囲と深さは、市場において他に類をみない両者の地位を表し、両社が協力して達成する成果を明確に示すものとなります。我々は、東芝とのこの長期にわたる関係を光栄に思っており、東芝の設計者とともに、東芝が設計において業界をリードし続けるための次世代ソリューションの開発に着手しています。」

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