ケイデンス、SoCの実現を加速し、コストを削減する新しいIP統合環境Open Integration Platformを発表

エコシステムの活用と、IP統合のために最適化された手法により、
EDA360のイニシアティブを実現

EDA360のビジョンで世界をリードするケイデンス・デザイン・システムズ社（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス）は、5月5日（米国現地時間）、SoCの開発コストの大幅な削減と品質向上をもたらし、製造スケジュールを加速するプラットフォームであるCadence(R) Open Integration Platformを発表しました。次世代のアプリケーション主導型開発手法の実現を目指すEDA360ビジョンの根幹であるCadence Open Integration Platformは、ケイデンスおよびエコシステム参加企業が提供するIP、IPを統合するために最適化された設計環境であるCadence Integration Design Environment、およびお客様からの要求に応じて提供される統合サービスにより構成されており、ケイデンスのミックス・シグナル（アナログおよびデジタル）設計、検証、そしてインプリメンテーション製品およびソリューションは、このCadence Open Integration Platform の基礎となります。

IPを自社で構築、検証し、また外部からIPを購入してSoC設計へと統合するための開発コストは、飛躍的な上昇を続けており、時にはハードウェア設計全体の費用の25%を占める場合があります。Cadence Open Integration Platformは、アプリケーション主導の開発プロセスに注力し、半導体設計企業、IPプロバイダ、ファウンダリ、サービス・プロバイダ、EDA企業、そしてアセンブリ企業など、製品の製造によって実証されたエコシステムにおけるオープンで標準ベースの協業を奨励することによって、これらのコスト削減に貢献します。

Open Integration Platformの発表に際し、基礎となるIPを提供するエコシステムの参加企業には、ケイデンスのほかに、GDA社 (L&T Infotechの子会社)、IBM社、RapidBridge社、およびSonics社が含まれます。このエコシステムが拡大するにつれ、アプリケーション主導型の設計手法を採用する開発チームは、統合向けに最適化されたドライバ・ソフトを含むIPデータやサブシステムと共に、標準ベースのI/O、メモリおよびIPを接続するオンチップ・バスなどの充実した製品ラインの中からシリコン上で実証済みのIPを選択できるようになります。
新しいCadence Integration Design Environmentは、開発者がIPを構築、評価、購入してSoCに統合し、物理レイヤからコントローラ、そしてドライバ・ソフトなどのベア・メタル・ソフトウェアに至るまでの最適化を可能にする一連の包括的な製品群です。Cadence Integration Design Environmentは、ケイデンスの Chip Planning ソリューション、Incisive(R) Enterprise Manager、低消費電力およびミックス･シグナル ソリューションを含む既存のテクノロジをベースとしています。

開発チームは、Cadence Open Integration Platformの使用を即座に開始できます。ケイデンスのサポート・チームは設計者と協力し、IP統合のために最適化されたIP製品を選択し、アプリケーションを中心とした開発手法に必要とされる統合サポート・サービスを提供します。このIntegration Design Environmentは、2010年の第四四半期より提供予定です。

関係者コメント：
Walter Ng氏（GLOBALFOUNDRIES社、Vice President of the IP ecosystem）：
「GLOBALFOUNDRIESでは、お客様が先端テクノロジを使用し、短期間の量産を実現することで業界のリーダーとなれるよう支援しています。アプリケーション向けに最適化された設計プラットフォームをお客様に提供するための協業は、お客様がこのリーダーシップを維持するためにも不可欠です。Cadence Open Integration Platformの協業的な取組を推進することで、設計エコシステムにわたってより幅広い選択肢を提供できるようになるため、我々はケイデンスのこの取組を歓迎しています。」

ケイデンス・コメント：
Nimish Modi（米国ケイデンス、Senior Vice President, Research and Development）：
「IPに費やされる費用において、多くの費用がIPの検証、購入、およびデバイス設計への統合に費やされます。Cadence Open Integration Platformにより、設計チームは、より高品質で最適化されたSoCをより低コストで実現できるようになります。さらに、Cadence Open Integration Platformを使用することによって設計者は、パッケージ化された製品や自動化技術を活用すればより効率的に行える作業に大きなリソースや力を割く代わりに、付加価値を生み出す技術開発を通して製品の差別化に注力することができます。」

CadenceおよびCadenceロゴはCadence Design Systems, Inc.の登録商標です。
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