ケイデンスとIBM、最先端のIP開発のために協業

両社の協業により、高速で高品質なSoCが実現

EDA360のビジョンで世界をリードするケイデンス・デザイン・システムズ社（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス）は、5月24日（米国現地時間）、SoC統合作業向けに最適化された高性能なIPを共同で開発するための契約をIBMと締結したと発表しました。今回共同で開発されるIPを使用することで、複雑なSoC設計を組み上げる際のリスクと期間を削減しながら最先端の設計が可能になります。
この共同開発契約に基づき、両社は32ナノメーターでのsilicon-on-insulator （SOI）技術を使用して、DDR PHY、メモリ・コントローラ、PCI ExpressおよびEthernetなどのプロトコルを開発します。このテクノロジは、先日発表されたCadence(R) Open Integration Platformの活用により、サーバー、ビデオ・ゲーム、およびその他のデバイスに使用されます。

ケイデンスが提唱するEDA360ビジョンの中核をなすCadence Open Integration Platform は、IPを統合するための設計環境、統合向けに最適化されたIP、およびお客様からの要求に応じて提供される統合サービスから構成されており、これらは全てケイデンスが提供する先端のミックスシグナル、デジタル設計、検証、およびインプリメンテーションのテクノロジによって実現されています。

IBMコメント：
Marie Angelopoulos氏（Director、IBM Microelectronics社）：
「ケイデンスと共同開発するIPは、お客様に強力でより高帯域でのネットワークおよび通信テクノロジの構築を可能とする最新のIPブロックを提供します。ケイデンスとの協業は、プロセスやIPテクノロジの開発および統合におけるIBMの専門性と、ケイデンスのIP開発の経験を組み合わせ、新世代の通信インフラを構築するために必要な手法をお客様に提供します。」

ケイデンス・コメント：
Vishal Kapoor（米国ケイデンス、Vice President, Product Management）：
「複雑なIPを認定し統合することは費用がかさみ、多くのお客様にとっては負担となっています。ケイデンスは、規模と複雑さがますます増えていくSoCやシステムの設計に取り組むエンジニアリング・チームの負担を軽減できるよう、IBMと協業できることに期待しています。」

CadenceおよびCadenceロゴはCadence Design Systems, Inc.の登録商標です。
その他記載されている製品名および会社名は各社の商標または登録商標です。