ケイデンス、TSMCの28ナノメーター・プロセス向けアナログ・ミックスシグナル・リファレンス・フロー1.0を広範囲にサポート

アナログ・ミックスシグナル市場をリードするテクノロジにより、
EDA360ビジョンにおける「Silicon Realization」の実現を協業により支援

電子設計のイノベーションで世界をリードするケイデンス・デザイン・システムズ社（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス）は、6月1１日（米国現地時間）、先端の28ナノメーター・プロセス・テクノロジ向けのTSMCアナログ・ミックスシグナル(AMS)リファレンス・フロー1.0のサポートを発表しました。この新しいリファレンス・フローにおける両社の協業により、先端のミックスシグナル設計の市場投入が加速され、設計インフラに対する重複した投資が削減されるため、投資対効果が向上します。
リファレンス･フローの機能強化は、ケイデンスのEDA360戦略の中核である「Silicon Realization（シリコンの実現）」というビジョンを効率的な期間および費用で実現することを目指す設計チームを強力に支援します。

ケイデンスのミックスシグナル・テクノロジは、TSMCの新しい28ナノメーター・リファレンス・フローを包括的にサポートし、設計を実際のシリコンに実現させます。ケイデンスとTSMCの協業は、ワイヤレス、ネットワーク機器、コンシューマおよびその他のアプリケーション向けのシリコン設計においてますます複雑化し、統合を必要とするアナログ・ミックスシグナル機能への要求に直接対応するものです。
TSMCのリファレンス・フローは、Virtuosoプラットフォームが提供する幅広いケイデンスのテクノロジを統合し、28ナノメーターでのAMS IPの設計、検証、およびインプリメンテーションまでを広範囲にカバーしています。先端の28ナノメーター設計向けに実証された手法をベースとしたケイデンスのテクノロジは、TSMCとの協業により、スケマティック設計、AMS検証、RF、トランジェント・ノイズ解析、歩留まり感度解析、コンストレイント・ドリブン・レイアウト、アナログ配置配線、フィジカル検証、DFMを考慮した寄生抽出、IRドロップおよび電磁界解析を可能にします。

TSMCコメント：
Tom Quan氏（Deputy Director of Design Methodology and Service Marketing）：
「ケイデンスとの協業は、先端のAMS設計を行っている我々のお客様の成功にとって不可欠です。28ナノメーター向けのTSMC AMSリファレンス・フロー は、最新のプロセス・テクノロジを活用したシリコンの構築、検証、および製造のための業界で最も完全なメソドロジです。我々は、我々のテクノロジが新しい設計課題に今後も対応し、設計インフラに対するお客様の投資を最大化できるように、ケイデンスおよびTSMCのエコシステムであるOpen Innovation Platformと継続的に協業していくことを期待しています。」

ケイデンス・コメント：
Sandeep Mehndiratta（米国ケイデンス、Group Director of Product　Management）：
「ワイヤレス、ネットワーク機器、コンシューマおよびCPU向け設計がますます複雑になっていく中、AMS IPがチップ設計の50%以上を占める場合があります。TSMCのシリコン・テクノロジ向けに最適化されたTSMCのAMS リファレンス・フロー1.0 をサポートすることにより、28ナノメーター・プロセスにおける最高品質の先端ミックスシグナル設計を実現するための包括的な設計、検証、およびインプリメンテーションのソリューションをお客様に提供することができます。」

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