Home > Press Releases > 2012年2月7日
| 重要なDFMテクノロジがサムスン電子の先端ノード・フローに統合され、 電子設計のイノベーションで世界をリードするケイデンス・デザイン・システムズ社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス)は、2月6日(米国現地時間)、Samsung Electronics(以下、サムスン電子)のファウンダリ事業部門であるSamsung Foundry(以下、サムスン・ファウンダリ)がケイデンスと協業し、最先端チップを製造するために世界最高水準のDFMインフラを構築したと発表しました。ケイデンスとサムスン・ファウンダリは密接な協業を行い、32、28、20ナノメーター(nm)各プロセスでのSoC設計向けに、フィジカル・サインオフと電気的ばらつき最適化のためのin-design DFM、およびサインオフDFMフローを開発しました。この新しいフローは、ケイデンスのEncounter(R)デジタル、Virtuoso(R)カスタム・アナログ・インプリメンテーション・ソリューション上に構築された先端ノード設計向けの実証済みファウンダリ・オプションを提供し、ランダムおよびシステマティックな歩留り双方の問題に対応します。 |