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Press Releases

5/23: TSMC、ケイデンスのTempus Timing Signoff Solutionを20nm設計向けに認定
5/21: ケイデンス、新しいスタティック・タイミング・ツール、Tempus Timing Signoff Solutionを発表、設計収束およびサインオフのために比類なき性能と容量を提供
5/14: ヤマハ、ケイデンスの複雑なマルチビット・セル向けキャラクタライゼーション・ソリューションによりチップの消費電力と性能を改善
5/8: ケイデンス、Evatronixを買収、IP製品群をさらに拡大
4/30: グローバルファウンドリーズとケイデンス、20nm、14nmノード向けDFMサインオフ改善のために協業
4/9: ケイデンスとTSMC、16nm FinFETプロセス・テクノロジ向け設計インフラ構築のための協業を強化
4/5: ARMとケイデンス、業界初のCortex-A57 64ビットプロセッサ搭載チップをTSMC 16nm FinFETプロセスで実現するために協業
3/12: ケイデンス、テンシリカを買収
3/8: ケイデンス、Mobile PCI Express向けに初の設計IPおよび検証IPを発表
2/8: ケイデンス、Cosmic Circuitsを買収
2/6: グローバルファウンドリーズとサムスン、20nmおよび14nmプロセス向けにケイデンスのVirtuoso Advanced Nodeをサポート
2/6: グローバルファウンドリーズとケイデンス、20nm製造プロセスにおけるカスタム・アナログ、デジタル、およびミックスシグナル設計実現のために協業
2/1: ケイデンス、USB SuperSpeed Inter-Chip仕様対応の検証IPを発表
1/29: ケイデンス、20nm設計に向けたVirtuoso Advanced Node製品を発表
1/24: Avago Technologies、ケイデンスのEncounter Digital Implementation Systemを使用して、28nmでのIC性能を57パーセント向上
1/23: Incisive Platformの最新バージョン、SoC検証の生産性を2倍向上

プレスリリースの内容は、発表時のものです。最新の情報と異なる場合がありますので、ご了承ください。

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