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Digital Implementation

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設計プランニング
階層化設計
ブロック・インプリメンテーション
低消費電力インプリメンテーション
先端ノード設計
ミックス・シグナル設計
デザイン・クロージャ
サインオフ解析

階層化設計

大規模で複雑なチップにおける迅速なデザインの収束を達成するためには、従来の固定的な階層設計フローによって提供されるものよりもさらに大きな規模、高い精度そして自動化を必要とします。ケイデンスの革新的で柔軟なテクノロジにより、設計者は繰り返しをなくし、タイミングの収束をすばやく達成することができます。設計者はまた進んだインターフェース・ロジックのモデル化、マルチモード/マルチコーナーのデザイン、バーチャル・パーティショニングを用いて生産性と精度の両方を高めることができます。

First Encounter Silicon Virtual Prototyping

設計者がより正確なブロック・レベルの制約を生成し、トップレベルのタイミング、混雑度、電源の問題を早期にとらえ、より考慮されたIPやパッケージの選択を行い、繰り返しを削減する手助けをします。

詳しくは(英語サイト)

Encounter Digital Implementation System

Encounter Digital Implementation System は大規模で高性能のデジタル・インプリメンテーションに対し、単一でスケーラブルなマルチCPU可能の設計環境にて、ばらつきや製造を考慮した設計の収束、低消費電力、ミックス・シグナルのインプリメンテーション、統合されたサインオフのための完全なソリューションをお届けします。

詳しくは

NanoRoute Router

スピードと容量を最高に保ちながらシグナル・インテグリティ、タイミングそしてDFMを考慮した配線を行います。DFMを考慮しながらインプリメンテーション・フェーズに移り、そこでエンジニアが最小のコストで最大の変更を行えるようにします。

詳しくは(英語サイト)