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Digital Implementation

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設計プランニング
階層化設計
ブロック・インプリメンテーション
低消費電力インプリメンテーション
先端ノード設計
ミックス・シグナル設計
デザイン・クロージャ
サインオフ解析

設計プランニング

しばしば相反する性能、消費電力、コストの目的を充たす設計レイアウトを生成するために、エンジニアはあらかじめフィジカル・デザイン・スペースの調査と可能性の分析を徹底的に行う必要があります。ケイデンスのテクノロジは設計者がシリコン・バーチャル・プロトタイプ手法を実現し、フィジカル・インプリメンテーション・フローへの円滑な受け渡しを確かなものとするプランニングと解析ができるようにします。これはまた最新の低消費電力設計やイールド改善の機能を含み、65nm以降の進んだプロセスの設計をサポートします。

First Encounter Silicon Virtual Prototyping

設計者がより正確なブロック・レベルの制約を生成し、トップレベルのタイミング、混雑度、電源の問題を早期にとらえ、より考慮されたIPやパッケージの選択を行い、繰り返しを削減する手助けをします。

詳しくは(英語サイト)

Encounter Digital Implementation System

Encounter Digital Implementation System は大規模で高性能のデジタル・インプリメンテーションに対し、単一でスケーラブルなマルチCPU可能の設計環境にて、ばらつきや製造を考慮した設計の収束、低消費電力、ミックス・シグナルのインプリメンテーション、統合されたサインオフのための完全なソリューションをお届けします。

詳しくは