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> News&Articles
Digital Implementation
ケイデンス、チップ・パッケージ・コ・デザイン・ソリューションを実現する ダイ・モデルを富士通の協力により開発
(2010/7/21)
TSMCがIntegrated Signoff Flowにおけるケイデンス・ツールのサポートを拡張し、合成、配置・配線、およびRC抽出機能を追加
(2010/4/13)
ルネサス テクノロジがケイデンスのEncounterテクノロジを用いてコンシューマ製品向け大規模SoCの設計期間を半減
(2010/3/25)
ケイデンスのEncounter Digital Implementation System 9.1、複雑なSoC設計の生産性における緊急課題に対応
(2010/2/2)
STARCのQAデータベース上で認証されたケイデンスの設計ソフトウェアにより、STARCのメンバー企業の先端チップ設計品質が確実に
(2010/1/29)
40nmプロセスの先端ASIC設計環境を構築 -NECエレクトロニクスがケイデンスの設計ソリューションを採用-
(2010/1/26)
ケイデンス、SoC開発における東芝との協業関係を拡大
(2009/11/17)
日本ケイデンス・プレスリリース一覧
2010
2009
2008
2007
いよいよDFMはインプリ工程で! EDI System DFMオプションをリリース
(2010年2月掲載記事)
忙しい設計者のための高速化されたEncounter Digital Implementation System 9.1
(THE SOUND OF CADENCE Vol.71 掲載記事)
ケイデンスの新しいサインオフ環境の提案
(THE SOUND OF CADENCE Vol.70 掲載記事)
設計のあらゆる課題に対応する次世代物理設計プラットフォーム
Encounter Digital Implementation System(THE SOUND OF CADENCE Vol.69 掲載記事)
ケイデンスのサインオフ向けタイミング解析ツール、Encounter Timing System
(THE SOUND OF CADENCE Vol.66掲載記事)
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