Manufacturability Signoff (DFM)

CMPアウェア・デザイン

CMPプロセスによる厚みのばらつきは物理的および電気的な欠陥を発生させることがあり、シリコンが製造される前に解析される必要があります。ケイデンスのCMPアウェア・デザイン・テクノロジはモデルベースのアプローチを用い、複数層における配線の厚みのばらつきを正確に予測します。インテリジェントなフィルやマルチ・コーナーのタイミング最適化手法を使い、設計者は設計時にCMPプロセスが設計レイアウトに与える影響を評価し物理的なあるいは電気的な歩留まりの問題を最小にすることができます。