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Manufacturability Signoff (DFM)

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リソ・アウェア・デザイン

CMPアウェア・デザイン

DRC/LVS

レイアウト・デザイン最適化

故障解析

歩留り最適化

マスク・プリパレーション

リソ・アウェア・デザイン

45nmプロセスの出現により、SOC、ASIC、そしてカスタム設計を行う際には、リソグラフィによるシステマティックなばらつきを考慮に入れなければなりません。ケイデンスのリソグラフィ・アウェアな設計ソリューションは、設計者が配線レイアウト設計時にリソグラフィによる致命的な欠陥を予防し、ファウンダリ・メーカに認定されたモデルベース手法を用い、それらを検出し、自動的に修正することができるようにサポートします。設計したレイアウトがシリコン上で実現されることを検証し、設計チームは歩留まりを最大化し、チップ性能を改善し、そしてコストのかかるシリコンリスピンをなくすことができます。

Cadence Litho Physical Analyzer

リソグラフィのホットスポットを検出し修正します。モデルベース・テクノロジを使用し、シリコン上に形成される(contour)をすばやく正確に予測します。チップの電気特性を向上し、歩留まりを向上することができます。

詳しくは(英語サイト)

Cadence Litho Electrical Analyzer

Litho Physical Analyzerで出力したcontourからデバイス/接続の電気特性を抽出します。システマティックなばらつきによるタイミングとリーク電流のホットスポットの検出と修正を行います。

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CMPアウェア・デザイン

CMPプロセスによる厚みのばらつきは物理的および電気的な欠陥を発生させることがあり、シリコンが製造される前に解析される必要があります。ケイデンスのCMPアウェア・デザイン・テクノロジはモデルベースのアプローチを用い、複数層における配線の厚みのばらつきを正確に予測します。インテリジェントなフィルやマルチ・コーナーのタイミング最適化手法を使い、設計者は設計時にCMPプロセスが設計レイアウトに与える影響を評価し物理的なあるいは電気的な歩留まりの問題を最小にすることができます。

Cadence CMP Predictor

モデルベースのCMPホットスポット検出とCMPアウェアなRC抽出により、デザインの性能と歩留まりを高めます。

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DRC/LVS

DRCとLVSなどの物理検証は、ファウンドリ・メーカやウェハ・ファブによって設定された設計ルールが、与えられたレイアウトで守られていることを検証します。ケイデンスの物理検証テクノロジはスタンダードセル、IPもしくはフルチップなど、あらゆるタイプのデザインについても、正確で高速のDRCとLVSを可能とします。また、多くのファウンドリ・メーカにも認定いただいています。

Cadence Physical Verification System

インプリメンテーションからサインオフまで、お使いいただけます。DRCとLVSを短時間で実現できます。

詳しくは

Assura Physical Verification

SOC設計のための高歩留まりのカスタムIPのDRC、LVSを行います。

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レイアウト・デザイン最適化

従来のICインプリメンテーション・ツールは単純な配線レイアウトを生成します。ケイデンスのchip optimizer technologyは革新的なスペース・ベースのアプローチにより、露光波長以下のリソグラフィなど最先端の製造プロセスの最も厳しいルールに対応します。これは電気的制約、製造ルールそしてタイミングの目標値に基づいてレイアウトを最適化し、製造性、歩留まり、そしてチップの電気特性を向上させます。

Cadence Chip Optimizer

3D のスペース・ベースのアプローチを用い、電気的制約、製造ルール、タイミングの目標値に基づいてレイアウトをモデル化し、解析、最適化します。

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故障解析

先端のテクノロジ・ノードにおけるデザイン・プロセスでは互いに微妙に影響し合い、歩留まりの損失が次第に大きな課題になってきています。歩留まりの損失にかかわる設計レイアウトのトポロジを正確に特定します。ケイデンスのSilicon diagnosticsテクノロジは90nmやそれ以降のプロセスで製造されるデバイスの歩留まりの早期立ち上げをサポートします。設計者は何百という欠陥をすばやく分析し、システマティックな歩留まりロスの要因を特定し、ネットリストやレイアウトで欠陥のある箇所を正確に位置づけ、デザインを最適化し最も高い歩留まりを保証します。

Encounter Diagnostics

製造テストからの結果を解析し、システマティックな欠陥を見つけ、設計レイアウトの中で正確に位置を特定することにより、歩留まり立ち上がりを加速します。

詳しくは(英語サイト)

歩留り最適化

高歩留まりのゴールを早期に達成するために、設計者はランダムな欠陥を検出、修正し、そしてタイミング、エリア、パワーのバランスをとらなければなりません。ケイデンスのdesign for yieldテクノロジは、設計者に複雑なレイアうとが設計ターゲットに合っているか、物理的にに実現可能かどうか早期に正確な見通しを与え、高速で柔軟な実現可能性の解析を提供します。実際のシリコンと合わせこまれた欠陥のモデルで、設計チームは欠陥を解析しデザインを最適化し、テープアウト前にフィジカルなYieldの損失を減少させることができます。

Encounter Digital Implementation System

Encounter Digital Implementation System は大規模で高性能のデジタル・インプリメンテーションに対し、単一でスケーラブルなマルチCPU可能の設計環境にて、ばらつきや製造を考慮した設計の収束、低消費電力、ミックス・シグナルのインプリメンテーション、統合されたサインオフのための完全なソリューションをお届けします。

詳しくは

マスク・プリパレーション

テープアウト・フローにおいて製造を加速し、リソグラフィのエラーを減少させるために、最新のRETソリューション とOPCツールが必要です。ケイデンスは、先端的なOPCツール(process & proximity compensation)を提供します。また、業界で広く使用されているマスクデータ・プリパレーション・ツール、リソ解析ツールを提供します。これらはナノメータ・プロセスノード向けに大手ファウンドリ・メーカでもご使用いただいています。

Cadence MaskCompose Reticle and Wafer Synthesis Suite

レチクル/ウェハレイアウト合成を自動で最適化します。エラーをなくし、マスク作成のサイクルタイムを低減させます。

詳しくは(英語サイト)

Cadence QuickView Layout and Manufacturing Data Viewer

GDS II/OASISなどのレイアウト設計データとをいろいろな業界標準のEB描画フォーマットをビューすることができます。製造関連のデータを重ね合わせてビューすることもできます。

詳しくは(英語サイト)