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> News&Articles
Manufacturability Signoff (DFM)
ケイデンス、サムスン電子と協業し、32、28、および20nmチップ 設計向けDFMソリューションを提供
（2012/2/7）
X-FAB、全プロセス・ノード向けに Cadence Physical Verification Systemを認定
（2011/10/6）
富士通セミコンダクター、28ナノメーターASICおよびミックスシグナル設計向けにケイデンスのDFMテクノロジを標準採用
（2011/9/20）
ケイデンスとグローバルファウンドリーズ、協業により32および28ナノメーター設計向けDFMサインオフを大幅に加速
（2011/8/30）
ケイデンスとTSMC、28ナノメーター・フローにおいて協業
（2011/6/7）
ケイデンスとTSMCが協業し、TSMCの先端プロセス向けDFM専門サービスを提供
（2011/5/10）
STARCとケイデンス、32/28ナノメーターのSilicon Realization向けに
「In-Design DFM」フローを開発
（2011/1/25）
日本ケイデンス・プレスリリース一覧
2010
2009
2008
2007
いよいよDFMはインプリ工程で！ EDI System DFMオプションをリリース
（2010年2月掲載記事）
ケイデンスのモデル・ベース設計手法を用い、設計段階から"歩留まり"を改善
(THE SOUND OF CADENCE Vol.69 掲載記事)
WYDIWYG(What You Design Is What You Get)の実現
(THE SOUND OF CADENCE Vol.68掲載記事)
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