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PCB Design
ケイデンス、チップ・パッケージ・コ・デザイン・ソリューションを実現する ダイ・モデルを富士通の協力により開発
（2010/7/21）
新しいケイデンスのAllegro SiPおよびICパッケージング・ソフトウェアにより、ICパッケージ設計者の生産性が向上
（2009/10/28）
ケイデンス、新しい微細化設計機能により、PCB設計におけるリーダーシップをさらに確立
（2009/10/28）
ケイデンス、マルチコアのサポート拡張により、性能におけるリーダ-シップをさらに確立
（2009/9/30）
日立、ケイデンスのGlobal Route EnvironmentによりPCBの配置・配線設計工数を40％削減
（2009/7/1）
ケイデンス、革新的なFPGA-PCBコ・デザイン・ソリューションを発表
（2009/5/19）
ケイデンス、PCB向けにコンストレイント・ドリブンの高密度配線設計フローを発表
（2008/8/19）
日本ケイデンス・プレスリリース一覧
2010
2009
2008
2007
Allegro 16.3 デザイン・ミニチュアライゼーションとプロダクティビティの向上
（THE SOUND OF CADENCE Vol.71 掲載記事）
アドバンスドPCBテクノロジに対応する、Allegroバージョン16.2
（THE SOUND OF CADENCE Vol.69 掲載記事）
10Gbps+のSerDesシリアルラインを可能にするAlgorithmic Modeling Interface
（THE SOUND OF CADENCE Vol.68掲載記事）
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