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ハンドヘルド・デバイスにおけるミックス・シグナルの応用はSiP 設計を促進しますが、RF機能の統合は性能をより複雑にします。ケイデンスのアナログとRF SiP 設計はチップの設計データから始め、パッケージレベルのシミュレーション、最適化そして検証を可能とします。
RF/アナログICと複雑なIC パッケージ・サブストレートに対し、単一の回路図により表現され、さらにシミュレーションのソリューションを提供します。Pcellテクノロジに基づいた、パッケージのサブストレート・レベルのパッシブ・ストラクチャの生成をサポートします。
制約／ルールズ・ドリブンのサブストレート・レイアウトと3Dインターコネクト設計の完全な環境を提供します。サブストレート・レベルのパッシブ・ネットワーク・ストラクチャを含め、配線後の寄生RC抽出を可能とします。
RF SiPの設計手法をアーキテクチャ設計から製造まで、実証されている設計例による設計フローのレビューが可能です。RF/ワイヤレスの応用分野に対し、例題を含めたソフトウェアのソリューション・セットを提供します。習得と生産性の向上を加速します。
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