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IC Packaging and SiP Design
新しいケイデンスのAllegro SiPおよびICパッケージング・ソフトウェアにより、ICパッケージ設計者の生産性が向上
（2009/10/28）
ケイデンス、マルチコアのサポート拡張により、性能におけるリーダ-シップをさらに確立
（2009/9/30）
ケイデンス、革新的なFPGA-PCBコ・デザイン・ソリューションを発表
（2009/5/19）
ケイデンスの新しい設計テクノロジ、ICパッケージおよびSiP設計向けに小型化、製品設計、および低消費電力に関する課題を解決
（2008/8/19）
ケイデンス、統合されたSiPテクノロジを最新のカスタムおよびデジタル設計フローに拡張
（2007/7/12）
ケイデンスのGlobal Route Environmentテクノロジ、PCB設計における新しい標準を確立
（2007/3/27）
日本ケイデンス・プレスリリース一覧
2010
2009
2008
2007
SiPのビジネスを積極的に進める株式会社ルネサス テクノロジ
（THE SOUND OF CADENCE Vol.68掲載記事）
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