Home > 製品情報&ソリューション > IC Packaging and SiP Design
シグナル・インテグリティとパッケージのキャラクタライゼーションは、デザインがシステム性能に与える影響を評価するために必須のものです。ケイデンスのテクノロジは、統合されたSI解析、モデリング、そしてシミュレーションを提供し、スケジュールとコストをコントロールしながら設計品質を検証します。
正確な3Dのシミュレーションモデルを使い、ICパッケージのバーチャルプロトタイプ・デザインとシミュレーション環境をお届けします。設計データベースからのダイレクト・リード／ライトは、重要な設計の決定に高速で正確な解析モデルを提供します。
SPICEベースのシミュレーションと、組み込まれ統合されているサードパーティの3Dフィールドソルバを使い、デジタルのSI解析とインターコネクト・モデル抽出が統合されています。ダイtoダイやサブストレートの相互接続のインタラクティブな編集を可能とします。
RF SiPの設計手法をアーキテクチャ設計から製造まで、実証されている設計例による設計フローのレビューが可能です。RF/ワイヤレスの応用分野に対し、例題を含めたソフトウェアのソリューション・セットを提供します。習得と生産性の向上を加速します。
お問い合わせ
