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寄生RCはRFICの性能に最も影響を与えます。この傾向をさらに強めているのがレイアウトの高集積化で、カップリング、スキン効果、サブストレート効果、そしてレゾナンスのような高周波の影響を生み出します。ケイデンスのエレクトロマグネティックのモデリングと解析のソリューションは、RF設計者がIC製造プロセスのためにこれらの効果を正確にキャラクタライズできるようにし、これらはすべてシミュレーションへの経路を短縮し、デザインのターンアラウンドを加速する統合された設計環境の中にあります。
システム設計からテープアウトまでのRFICデザインフローをRFアプリケーションで代表的なデザインと共に実証された、検証済の手法のパッケージを提供。