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今日の先進のテクノロジ・ノードでRFの設計ソフトウエアは、高い集積度で込み入ったチップのデータ容量や複雑度の課題と同様に、より微細なトランジスタやワイヤの課題を考慮しなければなりません。ケイデンスの製造性向上のソリューションは、マスク生成やチップがどのように作られるかの知識をデザイン段階に取り込むようにします。これは設計者がテープアウト前に製造へのサインオフを確実に提供しようとするときフィジカルな影響の補正を手助けをします。
最先端のテクノロジにおける複雑なデザイン・ルールのサポートを含む、高速のフィジカルレイアウトのマイグレーション・ツール。
ブロック開発を早め、最先端のノードプロセスやデザイン・ルールの適用を容易にする自動化を含む、高速のフィジカルレイアウト。
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