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システムの正しい動作を保証するためには、シリコンを作る前に、全ての期待される条件および正常でない条件の双方について、シミュレーション、デバッグ、期待値確認、解析などの検証作業を、システム・ハードウェアとソフトウェアに対して並列に行わなければなりません。ケイデンスのシステムシミュレーションおよび解析のソリューションを用いることで、SystemC®を含む複数のHDLによるトランザクションレベル検証環境において、プラン・ドリブンかつメトリクス・ドリブンなハードウェア/ソフトウェア協調検証を行うことができます。
トランザクションレベル・モデリングのためのOSCI® TLM 1.0/2.0、SystemCアサーションベース検証のためのIEEE 1850 PSLそしてトランザクションベース・アクセラレーションのためのSCE-MI 2.0などの最新の業界標準のサポートにより、SystemCをはじめとした複数の言語で記述されたデザインに対しても、ハードウェアベースとソフトウェアベースのシミュレーションの双方に対して、Incisive® 検証プラットフォームの全ての機能を活用することが可能です。セーブ/リストア、トランザクションレベルの記録、複数言語の階層的な視覚化/解析などの先進的SystemCシミュレーション機能により、ハードウェア・ソフトウェアのデバッグ、期待値確認、解析の生産性を向上できます。
業界最先端のスケーラビリティ、高スループット、マルチユーザ環境を提供するアクセラレーションおよびエミュレーションのプラットフォームです。システムレベルの設計環境をすばやくエミュレーション可能とし、シリコン・テープアウトの何ヶ月も前に、ハードウェア/ソフトウェア協調検証とシステム・バリデーションを実施することが可能となります。
ケイデンスのPalladium® III アクセラレータ/エミュレータを用いて、システムレベルのダイナミック電力解析 (DPA)を行うための拡張機能です。Palladium IIIによるエミュレーション機能により、現実のソフトウェアも含めたシステムレベルでの消費電力を解析することで、電力と性能の間のより最適なトレードオフを可能とします。
システムレベルからゲートレベルまで対応した、多言語サポートのカバレッジ・ドリブン機能検証、解析、デバッグのソリューションを提供します。テストベンチ生成を自動化します。
Incisiveシミュレータと同等の使い易さ、精度、コントロール、観測性で、検証時間の短縮を可能とします。シミュレーションとアクセラレーションのHot-Swap切り替え機能により、シミュレーション実行時に必要に応じてアクセラレーションと切り替えて使うことも容易です。サブシステムからSoC全体まで、シミュレーション・アクセラレーションとエミュレーションが可能です。