Home >EDI System11.1 / ETS11.1 / EPS11.1アップデート・セミナー～ ケイデンスTiming ECO遂にリリース ～ セミナー開催のご案内

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EDI System11.1 / ETS11.1 / EPS11.1アップデート・セミナー
～ ケイデンスTiming ECO遂にリリース ～

ケイデンスでは、次世代インプリメンテーションシステムである、 Encounter Digital Implementation （EDI） Systemの最新バージョン、11.1を昨年12月にリリースしました。 EDI System　11.1では、更なる大規模・高周波数デザイン対応、複雑なLow Power設計対応、微細化デザイン対応やユーザビリティの向上を実現しています。 　　　　　　
今回、新機能を含めたデジタル設計の最新テクノロジをご紹介するために、以下の要領にてセミナーを開催いたします。当セミナーでは、ケイデンスの最新のタイミング・サインオフ環境とMetal Fillの新技術についても合わせてご紹介します。 タイミング検証のためのEncounter Timing System （ETS） / Encounter Power Systemの新機能紹介やデザインクローズで必須となってきているTiming ECO機能紹介、EDI Systemとサインオフ物理検証ツールPhysical Verification Systemを用いたMetal Fill機能紹介など、様々な最新製品情報も満載です。
また、ケイデンス製品を用いた設計事例紹介をGlobal Unichip社 (GUC)をお招きして先端テクノロジに向けた最新の設計環境をご紹介していただきますので、是非、ご出席下さい。
主　催： 日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
イノテック株式会社　ICソリューション本部
開催日： 2012年2月23日（木）　 10:00～16:00 （受付開始　9:30）
会　場： イノテックビル 2階 セミナールーム　
横浜市港北区新横浜3-17-6
費　用： 無料
内　容：
10:00-10:10 はじめに
10:10-10:50 ケイデンス・デジタルインプリ・サインオフの動向と
ロードマップの紹介
デジタルインプリメンテーションとサインオフに関する現在の取り組み状況と今後リリースされるテクノロジについてご紹介します。今後、より大規模化、微細化が進んでいく中で必要とされるテクノロジをきっと発見いただけるでしょう。
Rahul Deokar
Product Director, Digital Implementation & Advanced Node Marketing
米国ケイデンス・デザイン・システムズ社
(日本語での概要説明を行います)
10:50-11:30 統合されたケイデンスサインオフ環境がデジタルインプリと融合！
Encounter Timing System 11.1/ Encounter Power System技術アップデート
微細化プロセス、ギガサイズのチップにてサインオフ条件が厳しくなってきており、 インプリメンテーションとの整合性、タイミングやパワーを統合した解析などが必要となってきています。当セッションでは、これらの設計にマッチしたケイデンスのタイミングサインオフツールEncounter Timing Systemとパワーサインオフ解析ツールEncounter Power Systemの最新情報をご紹介します。
Venkat Thanvantri
Engineering Group Director
米国ケイデンス・デザイン・システムズ社
(日本語での概要説明を行います)
11:30-12:10 Timingクローズ新時代！　
～ MMMC Timing ECO技術紹介 ～
当セッションでは、MMMC Timing ECOと呼ばれる新技術をご紹介します。
EDI SystemとETSは共通のタイミングエンジンを使用しており、他社の設計環境よりもよりコリレーションを取れた設計を行うことが可能になっていますが、昨今の設計ではサインオフ条件の数がとても多くなってきており、全ての条件をインプリ工程では入力しないことが多くなっています。
そうしたことから、インプリ工程では見えなかったタイミングの問題がサインオフで発見されることはEDO作業となって設計者の負担となっている状況です。
ケイデンスが新しくリリースしたMMMC Timing ECOは設計の後半で問題となっていたECOの期間や手間を吸収するツールとなっています。
Venkat Thanvantri
Engineering Group Director
米国ケイデンス・デザイン・システムズ社
(日本語での概要説明を行います)
12:10-13:00 昼　　食 (ご用意します。)　
13:00-14:00
設計者目線からのEDI System 11.1
テクニカルアップデート
大規模化、微細化、高速化など各種設計課題に対して新しい角度からのデジタルインプリメンテーション設計環境をEDI Systemによって提供し続けていますが、EDI System 11.1でも様々な設計者のためになる機能が多くリリースされました。
設計者、エンジニアの視点から新機能を紹介すると共に新しくリリースされたライセンスオプションをご紹介します。
日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
テクニカルフィールドオペレーション本部
丹生　孝正、田中　俊太郎、中西　令                
14:00-14:40 28nm時代に必須！インプリでのサインオフドリブンMetal Fill
～　Timing Aware Metal Fillフロー紹介　～
先端プロセスでは、製造での平坦性確保のため複雑なデザインルールを考慮したMetal Fillが要求されます。一方、Metal Fillによりタイミング悪化が顕著になり、設計イタレーションが増加するなど課題が浮き彫りとなっています。
ケイデンスでは 新たに組み込まれたTiming Aware Metal Fill機能とサインオフMetal Fill生成可能なPVSを組み合わせることで、Timing Aware Metal Fillフローを提供しております。
すべてEDI System上で実行できるため、SoC設計者の方々が簡単に操作できる環境となっております。当セッションでは事例を交えてフロー紹介をさせていただきます。
日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
テクニカルフィールドオペレーション本部
市川　仁子
14:40-15:00 休　　憩　
15:00-16:00
 特別セッション： Global Unichip社ご講演
“先端プロセスでのAdvanced NodeとLow Power技術”
Global Unichip社(GUC)よりAlbert氏をお招きし先端プロセスでのEDI Systemを中心としたケイデンス・ツールを用いたAdvanced NodeやLow Power技術の取り組みについて設計事例をもとにご講演いただきます。
Global Unichip Corp.
Albert Li 氏
＊ 都合により内容が変更になる場合がございますので、最新情報は当ページよりご確認下さい。
＊ 申込開始後、定員になり次第お申込を締め切らせていただきます。

お申込みは終了いたしました。
ご登録、誠にありがとうございました。
お問い合わせ先：
 日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
コーポレート・マーケティング部
TEL. 045-475-2311 FAX. 045-471-7772
cdsj_info@cadence.com