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Encounter Digital Implementation System テクノロジ・セミナー開催のご案内

ケイデンスでは、昨年12月、次世代インプリメンテーションシステムである、Encounter　Digital Implementation System（EDI System）の最新バージョン9.1をリリースいたしました。EDI System9.1では、更なる大規模対応、複雑なLow Power設計対応やユーザビリティの向上が実現しています。
つきましては、新機能を含めたEncounterデジタル設計の最新テクノロジをご紹介するためのセミナーを開催する運びとなりましたので、ここにご案内します。
当テクノロジ・セミナーでは、お客様に、EDI System使用して大規模なMSMVデザインをテープアウトした事例のご紹介を行っていただきます。45nmプロセス以降の最先端プロセスではDFMチェックの必要性が高まってきましたが、EDI Sytem9.1は、DFMチェックを高速に行うDFMオプション（EDS50）を今年1月にリリースいたしました。この最新テクノロジであるDFMオプションのご紹介と実際にご評価をいただいたお客様よりその効果についてもご紹介いただきます。
お忙しい折とは存じますが、是非ご出席下さいますようお願いいたします。
主　催： 日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
イノテック株式会社　ICソリューション本部
開催日： 2010年3月10日（水）　 13:00～16:10 （受付開始　12:30）
会　場： イノテックビル 2階 セミナールーム　
横浜市港北区新横浜3-17-6
費　用： 無料
内　容：
13:00-14:00 Encounter Digital Implementation SystemとEncounter Digital Sign-off Platform (Encounter Timing System/Encounter Power System) 9.1 の新機能紹介とロードマップ
次世代のプロセスにて、大規模・高周波・高品質なチップを設計する際には様々な課題があります。 当セッションでは、これらの課題を解決するデジタルインプリツールのEncounter Digital Implementation(EDI)と厳しいサインオフ条件を解析するEncounter Timing System(ETS)、Encounter Power System(EPS)の最新情報とロードマップを紹介いたします。

Chin Chi Teng, VP Research & Development
Venkat Thanvantri, Engineering Group Director
米国ケイデンス・デザイン・システムズ社

（＊日本語での概要説明を行います）

牧井　徹
日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
14:00-15:00 MSV対応大規模回路(8M inst超級)へのEDI System適用事例
ルネサステクノロジでは、大規模、かつ、多電源対応が要求されるSoC用レイアウトにEDI Systemを適用することで、レイアウト設計期間の大幅短縮を実現いたしました。当セッションでは、EDI Systemの階層レイアウトとCPFによる多電源対応レイアウトとを組合せ、複雑な設計課題にどのように対応したかをご紹介いたします。

柴谷 聡 氏
株式会社ルネサス テクノロジ
製品技術本部 設計技術統括部 DFM・ディジタルEDA技術開発部
バックエンド設計技術開発グループ
15:00-15:15 休憩
15:15-16:10 EDI System DFMオプションをリリース！
いよいよDFMはインプリ工程で！
設計から“歩留まり”の改善をすべく、ケイデンスはモデルベース技術を用いたDFMインプリ手法の開発を行い、　このたび、Encounter Digital Implementation System　DFMオプションをリリースしました。 当セッションでは　このDFMオプションのご紹介と実際にご評価をいただいたお客様よりその効果についてご紹介いただきます。

花蜜 宏晃　氏
富士通マイクロエレクトロニクス株式会社　
共通技術本部　共通テクノロジ開発統括部　第一設計技術部

石渡 勝久／横山 和男
日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
＊都合により内容が変更になる場合がございますので、最新情報は当ページよりご確認下さい。

お申込みは終了いたしました。
ご登録、誠にありがとうございました。
お問い合わせ先：
 日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
コーポレート・マーケティング部
TEL. 045-475-2311 FAX. 045-471-7772
cdsj_info@cadence.com