Home > いよいよDFMはインプリ工程で！ EDI System DFMオプションをリリース
いよいよDFMはインプリ工程で！ |
ケイデンスのEncounter® Digital Implementation （EDI）Systemは、フラットおよび階層設計における低消費電力やミックスシグナルの課題に対応し、最先端プロセスでの設計収束を可能にするソリューションです。RTL合成、プロトタイピング、フロアプラン、チップのインプリメンテーション機能や統合されたサインオフ環境をサポートすることにより、早期に精度の高いフルチップの実装を設計者へ提供します。また、優れたRTLと物理合成、プロトタイピング、自動フロアプラン合成、クロック・ツリー、ナノメーター配線、ミックスシグナル対応、低消費電力インプリメンテーション、そして製造工程でのばらつき考慮や最適化などの機能が統合されています。これらの機能や優れた技術により統合された解析機能、最適化機能により、高品質なタイミング、シグナル・インテグリティ、エリア、パワーや歩留まりを提供します。EDI Systemは大規模・低消費といった様々な厳しい設計課題を解決し、設計期間の著しい短縮を実現します。 いよいよDFMはインプリ工程で 40nm/45nmプロセス・ノードから、DFMの必要性が顕著になってきました。大手ファウンダリ・メーカーの中には、DRCと同様に、サインオフとしてのリソ／CMPについてのDFMチェックを推奨しているメーカーがあります。先端ファウンダリ・メーカーで承認されたCadence Litho Physical Analyzer （以下LPA）、Cadence CMP Predictor（以下CCP）を使用することによって、これらサインオフDFMチェックに対応することができます。 |
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インプリ工程での要求は、サインオフツールとしての要求とやや異なります。
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EDI SystemのDFMオプションは、統一されたコックピットでの作業が可能なため、EDI Systemユーザにとって操作性が大変良いものとなっています。（図2．参照） |
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また、ケイデンス独自のスクリーニング手法とシミュレーション技術を組み合わせることで、サインオフLPAの約100倍の処理速度を達成し、インプリ工程での厳しい設計者からのTAT要求を満たすことができます。これらを用いてブロックレベルの設計からホットスポット防止、検証を行う（階層毎にサインオフ）ことにより、フルチップでの検証を軽減することができるため、TATを大きく短縮することが可能です。 |
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