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Press Releases

3/23
ケイデンスのPerspec System Verifierを使用し、ルネサスがMCUの設計を加速
3/16
ケイデンス、TSMCと協業、新しい12FFCプロセステクノロジーを使用して技術革新を推進
3/15
ケイデンス、TSMC 7nmプロセステクノロジー向けに認証を取得
3/14
ケイデンス、TSMC InFOテクノロジープロセス向け 統合設計・検証フローの機能を拡張
3/3
ディジタルメディアプロフェッショナル、ケイデンスのPalladium XP検証コンピューティング・プラットフォームおよびHosted Design Solutionsを使用して開発期間を短縮
3/1
ケイデンス、ASML社製品と統合され、ファウンドリで実証されたインデザイン及びサインオフ検証向けのリソグラフィ検証ツールを提供
2/28
ケイデンス、ソフトウェアの早期開発に向けてProtium S1 FPGAベース・プロトタイピング検証プラットフォームを発表
2/28
ケイデンス、実製品への適用実績を持つ業界初の並列機能シミュレーターXcelium Parallel Simulatorを発表
2/24
Waves Nx VR Audioテクノロジーが、ケイデンスのテンシリカHiFi Audio DSPで利用可能に
2/24
AlangoのVoice Communication Packagesおよび、Voice Enhancement Packagesが、ケイデンスのテンシリカHiFi Audio DSPで利用可能に
2/22
Methods2Businessの初のスケーラブルWi-Fi HaLow MACの開発にケイデンスのテンシリカDSPを使用
2/22
ケイデンス、CommSolidと協業新しいNB-IoTベースバンドIPを活用し、セルラーIoT市場に注力
2/2
Cavium社がケイデンス Palladium Z1エンタープライズ・エミュレーション・プラットフォームを採用
1/26
ケイデンスSigrity 2017を発表、PCBのパワーインテグリティのサインオフ検証を高速化
1/25
Virtuoso Analog Design Environment (ADE)がElectronic Products Magazine社のProduct of the Year賞を受賞!
1/12
AltaSens、ミックスシグナルイメージセンサーの設計にケイデンスModus Test Solutionを採用
1/10
ケイデンス、Bluetooth 5に対応する業界初の検証IPの提供開始を発表
1/6
AlmalenceのVideo SuperSensorソフトウェア、ケイデンスのテンシリカVision DSPにより、動画の画質を向上
1/6
Fortemedia、常時稼働のスマートマイクプロセッサー向けにテンシリカFusion F1 DSPを採用
1/5
Retune DSPのマルチマイクを使用したビームフォーミングおよびエコーキャンセル機能がケイデンスのテンシリカHiFiオーディオDSPで利用可能に
1/5
ケイデンスとDolby、Dolby Atmos技術を活用した世界初のテレビの実現に向け協業


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