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ケイデンス、最新のモバイルおよびホームエンターテインメントアプリケーション向けにテンシリカHiFi 3z DSPアーキテクチャーを発表

HiFi 3z DSP、業界をリードするHiFi 3 DSPプロセッサーと比較してオーディオ・ボイスの処理性能を1.3倍以上向上

ケイデンス・デザイン・システムズ社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス)は、7月25日(米国現地時間) 、スマートフォン、拡張現実(AR)/3Dゴーグル、デジタルテレビ、セットトップボックス(STB)をはじめとする最新のモバイルおよびホームエンターテインメントアプリケーションをターゲットとするシステムオンチップ(SoC)設計向けに、ケイデンスのテンシリカHiFi 3z DSP IPコアを発表しました。この新たなHiFi 3zアーキテクチャーは、オーディオ用DSPコアの出荷数で業界をリードする従来のHiFi 3 DSPと比較して、オーディオ・ボイスの処理性能が1.3倍以上向上しています。
テンシリカHiFi 3z DSPの詳細な情報は、www.cadence.com/go/hifi3zをご覧ください。

音声サンプルレートが高い場合、より複雑な音声プリプロセッシングが必要になります。 従来のAMR-WBコーデックでは16kHzのサンプルレートでしたが、VoLTE (Voice over LTE)に対応する最新のモバイル音声コーデック技術であるEVS (Enhanced Voice Services)では、最大48kHzのサンプルレートに対応します。新しいHiFi 3z DSPでは、HiFi 3 DSPコアと比較して、EVSのパフォーマンスは1.3倍以上向上しています。 ホームエンターテインメントでも、チャンネルベースからオブジェクトベースに移行するDolby AC-4およびMPEG-Hのようなオーディオコーデックにおいて、処理の増加が起こっています。さらに、Waves Nx 3D/ARオーディオやDolby Atmos TVの実体験に近いオーディオなど、音声のポストプロセッシング機能により信号処理の複雑性はさらに高まっています。Dolby Atmos TV の処理におけるHiFi 3z DSPのパフォーマンスは、HiFi 3 DSPと比較して、1.4倍以上向上しています。

Waves Audio社コメント
Tomer Elbaz氏 (Executive vice president and general manager, Consumer Electronics Division) :
「Wavesの絶えず進化する技術を搭載した製品ラインをケイデンスの効率の良い新世代HiFi 3z DSPコアと組み合わせることにより、お客様に対して最先端のオーディオ性能をいつでもどこにでも提供するという我々のミッションを継続できるようになります。HiFi 3z DSP上で動作するWavesアルゴリズムはさらに20%効率が向上しています。汎用性のあるWavesのオーディオ処理の製品ラインと組み合わせることにより、お客様に素晴らしいオーディオ体験を提供したいと考えているメーカーに、競争力のあるパッケージを提供します。」

HiFi 3z DSPのアーキテクチャーとISA(命令セットアーキテクチャー)は、従来のHiFi 3 DSPと比較して、以下の点で向上しています:

  • デュアルロード/ストア
  • 高度なFLIXバンドル(1クロックサイクルあたり複数の命令を実行)
  • 16-bit x 16-bit のMAC性能を2倍(octal MAC)
  • ISA拡張によりFFT、FIR、IIRを高速化
  • 新しい拡張命令によりモバイルのコーデック(特にEVS)のパフォーマンスを向上
  • 4-way、8-bitロード命令の導入により、音声トリガのパフォーマンスを向上
  • 8-way、8-bitロード命令の導入により、ニューラルネットワークのメモリ使用量を削減


ケイデンス・コメント

Larry Przywara (Group director of marketing, audio/voice IP) :
「より良いユーザ体験を求めて、新しいオーディオ・ボイスコーデックおよび前処理・後処理機能が提案されていますが、信号処理とコントロールコードの負荷が大幅に増加してしまいます。我々は、この新しいオーディオ・ボイスに要求される演算を効率的に実行するHiFi 3z DSPを設計しました。先行カスタマーには既にHiFi 3z DSPのライセンスが提供され、2018年に生産が見込まれているモバイルSoCのテープアウトが完了しています。」

テンシリカHiFi DSPはもっとも広範にライセンスされているオーディオ・ボイス・スピーチプロセッサーで、200種類以上の実績あるソフトウェア・パッケージと95社を超えるTensilica Xtensions™パートナープログラムのパートナーを誇っています。75社を超えるトップレベルの半導体企業およびシステムOEMメーカーが、オーディオ・ボイス・スピーチ製品向けにテンシリカHiFi DSPを選択しています。テンシリカHiFi DSPファミリーの詳細は、http://ip.cadence.com/ipportfolio/tensilica-ip/audioをご覧ください。