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Xilinx, Arm, Cadence, TSMCが世界初の7nm CCIXテストチップの開発で協業

Xilinx、Arm、ケイデンス・デザイン・システムズ、TSMCは、9月11日、TSMC 7nm FinFETプロセステクノロジーを使用した初のアクセラレーター向けキャッシュコヒーレントインターコネクトCCIXのテストチップの開発に関して、2018年の提供に向け協業していることを発表しました。このテストチップは、シリコン実績の具体例を提供することを目的としており、高性能マルチコアArm® CPUからコヒーレントファブリックを介してFPGAアクセラレーターのオフチップ動作を可能とするCCIXの性能を実証するものです。

CCIXについて
消費電力およびスペース的な制約により、データセンターにおけるアプリケーションの高速化への要求がますます高まっています。各種システムコンポーネント間でデータをシームレスに転送する高速化エンジンは、ビッグデータ・アナリティクス、検索、機械学習、無線4G/5G、インメモリーデータベース処理、動画解析、ネットワーク処理などのアプリケーションにとって大変有効です。CCIXにより、データがどこに存在するかに関わらず、各コンポーネントによるデータアクセスおよびデータ処理が可能となり、複雑なプログラム環境も不要です。

CCIXは、既存のサーバー接続インフラを活用し、帯域幅、レイテンシを向上させ、共有メモリーへのキャッシュコヒーレントなアクセスを提供します。これにより、アクセラレーターの利便性向上、データセンタープラットフォーム全体のパフォーマンスや効率の大幅な向上、既存サーバーシステムへの参入障壁の低減を実現し、アクセラレーションシステムの総所有コストを改善することが可能になります。

テストチップについて
このテストチップは、TSMCの7nmプロセスで実装されており、Arm最新のDynamIQ™テクノロジー、CMN-600コヒーレントオンチップバス、ファウンデーションIPをベースに開発されます。サブシステム全体を完成させるために、ケイデンスがCCIX IPソリューション(コントローラーおよびPHY)、PCI Express® 4.0/3.0 IPソリューション(コントローラーおよびPHY)、DDR4 PHY、I2C、SPI、QSPIなどのペリフェラルIP、そして関連IPドライバーなど、主要I/Oおよびメモリーサブシステムを提供しました。テストチップの開発には、ケイデンスの検証およびインプリメンテーションツールが使用されています。テストチップは、CCIXチップ間コヒーレントインターコネクトプロトコルを介して、Xilinxの16nm Virtex UltraScale+ FPGAへの接続を実現します。

提供時期
本テストチップは、2018年第1四半期前半にテープアウト、シリコンの提供開始は2018年下半期に予定されております。

各社のコメント

Xilinx
Victor Peng氏 (COO) :
「我々はシステムの高速化に向け、先進のテクノロジーを革新すべく取り組んでおり、今回の協業がもたらした成果を喜ばしく思います。我々のVirtex UltraScale+ HBMファミリーは、現在HBM統合やCCIXによるキャッシュコヒーレントな高速化に対応するアセンブリー技術の業界標準となっているTSMCの第三世代CoWoS®テクノロジーを使用して開発されています。」

Arm
Noel Hurley氏 (Vice president and general manager, Infrastructure Group) :
「人工知能およびビッグデータの急増に伴い、さらに多くのアプリケーション間でヘテロジニアスな演算を行うことに対する需要が高まっています。今回のテストチップは、コヒーレントマルチチップアクセラレーターに対応する最新Armテクノロジーがデータセンター全体にスケーリング可能であることを実証するだけでなく、データへの迅速で容易なアクセスに向けた課題解決に対する我々のコミットメントを強化するものでもあります。コヒーレントメモリーに対する革新的な協業は、高性能で効率的なデータセンタープラットフォームの実現において非常に重要なステップです。」

ケイデンス
Babu Mandava (Senior vice president and general manager of the IP Group) :
「協業パートナーとともに高性能コンピューティング向けのエコシステムを構築することにより、お客様は、ますます増え続けるデータセンターアプリケーションの開発に7nmなどの先端ノードにおいて革新的な新しいアーキテクチャーを迅速に導入することが可能となります。業界標準のCCIXは、次世代の相互接続の推進を支援し、市場が求める高性能キャッシュコヒーレンシーを実現します。」

TSMC
Dr. Cliff Hou氏 (Vice president, Research & Development/Design and Technology Platform) :
「人工知能やディープラーニングは、メディア、コンシューマエレクトロニクス、ヘルスケアをはじめとする産業に大きな影響を与えるでしょう。TSMCの最先端7nm FinFETプロセステクノロジーは、高性能および低消費電力のメリットを実現し、これらの市場をターゲットとするハイパフォーマンスコンピューティング向けアプリケーション独自の製品要件を満たします。」