Home > 製品情報&ソリューション > 3D-IC Solution

  • Contact
  • Print

3D-IC Solution

3D-IC Solution

Overview

US Site

3D-IC設計の総合ソリューション:
デザイン、IP、インプリメンテーション、テスト、解析、検証

ハイエンド・コンシューマ製品は、高速信号のバンド幅増加、より小さなサイズにおける低消費電力化という要求を投げかけ、設計チームは今までのシングルSoC(System on Chip)とは別のアプローチによる実現を求められています。実際、20nm/14nm SoCへの移行が進められていますが、その先端SoCのコスト、イールド、製造の問題やさらにIPのサポートなど、多くの問題を抱えています。このような状況は信頼性のある設計と製造の新たなる可能性:TSV(Through Silicon Vias)を使用した3D-ICの実現をドライブしています。

TSVを用いた3D-ICは、システム構築に非常に多くの可能性をもたらします。

3D-ICのメリット:
マルチテクノロジ・チップのインテグレーション
性能の劇的な向上
低消費電力化

ネットワーク、グラフィック、モバイル・コミュニケーション等のシステムには、最小のシステムの中に最大規模の機能の実現が重要であり、3D-ICに大きな期待が寄せられています。3D-IC技術は未だ発展途上であり、標準化がされていないとかサプライチェーンが整っていないという状況であるにもかかわらず、常に新たな展開を見せています。ケイデンスはお客様やエコシステム・パートナーと、3D-ICの設計メソドロジ開発に6年間費やしてきました。プランニングからインプリメンテーション、テスト、解析、検証からサインオフまでの数々のメソドロジを開発してきました。
そうした中で、ケイデンスの3D-ICソリューションは、いくつものお客様の設計によって実証されています。

ケイデンスの3D-ICが提供するソリューション:
3D構造のフロアプランニング、配線、インプリメンテーション
3D検証および解析
Design for Test (DFT)
IC-Package コ・デザイン & システム検証
3D-IC IP (Wide IO PHY等)
システムレベルでの構造設計


プレスリリース