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設計プランニング
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3D-IC
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サインオフ解析

設計プランニング

衝突しがちな性能、電力、およびコストといった目標を満たすレイアウトを生成するために、設計者は事前にフィジカル・デザイン・スペースの解析と、レイアウトの実現可能性解析を行う必要があります。
また、今日の設計はサイズが増大、複雑化しているため、設計者は100Mあるいはそれ以上のインスタンスにも余裕を持って対応出来る容量を持つシステムが必要になります。
ケイデンスのGigaFlexテクノロジは、複雑なギガスケール・デザインを正確に評価、解析するためのタイミング情報、配置情報、および集積度情報を保持しつつ、増大し続ける容量の必要条件、設計プランニングの精度を適合させます。ケイデンスのギガスケール・プロトタイピング・ファウンデーション・フローでは、シリコン・ヴァーチャル・プロトタイピング・メソドロジを実行し、プラニングと解析を行い、スムーズにフィジカル・インプフィメンテーション・フローへその情報を受け渡すことが可能になります。また、先端ノード設計における最新の低電力設計および歩留まり性能の向上にも対応します。

Innovus Implementation System

Innovus Implementation Systemは、ますます高くなるPPA(Power, Performance, and Area)目標と、TAT縮減要求のコンフリクトに対処する最適解を提供します。最先端の16/14/10nm FinFETプロセスを始め、様々なプロセスノードにおいて、平均して10%から20%のPPAを改善するとともに、フロー全体で5倍から10倍の実行速度高速化を実現します。

詳しくは

First Encounter Design Exploration and
Prototyping

First Encounterテクノロジは、フィジカル設計の初期段階に置いて迅速なフルチップ仮想プロトタイピングを用いて、下流の物理的/電気的な影響を正確に捕捉することを可能にします。GigaFlexアブストラクション・テクノロジと組み合わせ、独自のパーティショニングやタイミング・バジェット機能は、ギガスケール、高性能設計の階層的な実装を簡単、かつ高速に実現します。

詳しくは

Encounter Digital Implementation System

Encounter Digital Implementation(EDI) System は大規模で高性能なデザインの物理設計に対し、最大のパフォーマンスと、最小のパワー/エリアを実現するための最も効率のよいメソドロジを提供します。

詳しくは