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Sigrity Technologies

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概要

電源の整合性

Power-Aware SI

パッケージの設計/評価

協調設計

概要

複雑なチップ、パッケージ、ボードの開発に携わるハイテク企業では、IC速度やデータ転送速度の急激な上昇に、電源電圧の低下、ジオメトリの高密度化と縮小化が組み合わさって発生する、電源と信号波形品質の問題に取り組んでいます。同時に、I/O数の上昇、スタックされた複数のチップやパッケージ、電気性能に対する制約の増加などが、ICパッケージの物理的な設計をさらに複雑にしています。

躍進するケイデンスのソリューションは、特許取得済みの独自のSigrity™ テクノロジをベースにしてこれらの課題を克服します。このソリューションは、チップ、パッケージ、ボードでの完全な電源供給システム解析、高速信号伝送の同時スイッチング・ノイズ解析を含むシステム・レベルの信号波形の品質(SI)解析、シングルチップとマルチチップのパッケージ向けの高度な物理設計、最先端の3Dパッケージ、Systems-in-Package (SiPs)をターゲットとしています。

Sigrityテクノロジ 日本語データシート (446KB)